[发明专利]印制线路板、印刷方法和液体器件

说明书

技术领域

本技术涉及印制线路板、印刷方法和液体器件。特别地，本技术涉及一种能够高精度地进行丝网印刷（screen printing）的印制线路板、印刷方法和液体器件。

背景技术

采用了丝网印刷的印刷方法作为一种通过把导电胶等涂布至诸如印刷电路板等被印刷物（printed material）的预定位置来制造电子部件的方法，已经被人们所知。

非接触方式（off-contact-system）印刷方法作为这样的印刷方法中的一种而被人们所知。在此方法中，被印刷物和丝网印版（screen plate）是彼此分离地放置的，所述丝网印版被刮板（squeegee）压着移动，且在所述丝网印版被移动的同时在被印刷物与该丝网印版之间保持着预定的印版脱离角度（plate-releasing angle）。

在这样的非接触方式印刷方法中，印刷图案的形状可能会因印刷导电胶的量的改变而发生变化。为了抑制这样的形状变化，已经提出了使印版脱离角度大体上恒定的技术（例如，参见日本待审专利申请第2011-206967号公告）。在该技术中，对丝网印版的印版框和被印刷物进行支撑的支撑部的垂直移动量根据刮板的移动而变化，从而使得印版脱离角度大体上恒定。

根据日本待审专利申请第2011-206967号公告，能够抑制用于把刮板向被印刷物压入的压力的不均。

然而，在日本待审专利申请第2011-206967号公告中，难以针对被印刷物的各区域都精细地调整所涂布的导电胶的量。因此，被印刷物与丝网印版之间的粘合性可能会根据印刷图案的分布密度而变化，这可能导致所涂布的导电胶的量不均匀。

发明内容

鉴于上述问题，期望提供一种能够高精度地进行丝网印刷的印制线路板、印刷方法和液体器件。

本技术的实施例提供了一种印制线路板，所述印制线路板中的图案是通过丝网印刷形成的。所述印制线路板包括：焊盘组，所述焊盘组含有分别对应于通孔而设置的焊盘（land）；和伪图案（dummy pattern），所述伪图案设置于所述焊盘组附近，且未被电连接。

所述伪图案可以设置于所述焊盘组的外围的一部分或全部上。

所述伪图案可以设置于所述焊盘组的两侧，且可以在所述丝网印刷中的刮板移动方向上延伸。

根据所述焊盘组中的所述焊盘的分布密度，所述焊盘可以具有不同的形状。

在所述焊盘组中的所述焊盘的分布密度低的区域中，所述焊盘可以分别具有如下的形状：该形状可以在所述丝网印刷中的刮板移动方向上较长。

在各个对角处可以设置有用于使得在所述丝网印刷中能够进行对准的定位孔。

本技术的实施例提供了一种印制线路板的印刷方法，所述印制线路板中的图案是通过丝网印刷形成的。所述印刷方法包括：制备焊盘组，所述焊盘组含有分别对应于通孔而形成的焊盘；以及在所述焊盘组附近形成未被电连接的伪图案。

本技术的实施例提供了一种液体器件，其包括：第一基板和第二基板，所述第一基板与所述第二基板彼此面对布置；多个壁部，所述多个壁部在所述第一基板的与所述第二基板面对着的内表面中的第一方向上依次相邻地设立着，且所述壁部在与所述第一方向不同的第二方向上延伸；第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极设置于各所述壁部的壁表面上，所述第一电极和所述第二电极各自都具有彼此面对的部分；绝缘膜，所述绝缘膜覆盖着所述第一电极和所述第二电极中的每一者；第三电极，所述第三电极设置于所述第二基板的与所述第一基板面对着的内表面上；以及极性液体和非极性液体，所述极性液体和所述非极性液体被封入所述第一基板和所述第三电极之间，且各自具有互不相同的折射率。在所述第一基板的如下区域中设置有第一通孔和第二通孔：所述区域被设置在一对依次相邻的所述壁部之间。所述第一电极通过所述第一通孔与第一引线连接，所述第一引线设置于所述第一基板的外表面上，且所述外表面位于所述第一基板的所述内表面的相反侧。所述第二电极通过所述第二通孔与第二引线连接，所述第二引线设置于所述第一基板的所述外表面上。在含有对应于所述第一通孔和所述第二通孔而设置的焊盘的焊盘组附近，设置有未被电连接的伪图案。

根据本技术的上述实施例，所述未被电连接的伪图案是在所述焊盘组附近形成的。

根据本技术的上述实施例，能够高精度地进行所述丝网印刷。

应当理解，上面的一般性说明和下面的详细说明都是示例性的，且都旨在为本发明要求保护的本技术提供进一步的解释。

附图说明