[发明专利]电子产品金属表面PVD薄膜及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种表面装饰/功能薄膜，尤其涉及一种电子产品金属表面PVD薄膜及其制备方法。

背景技术

目前，随着科技的进步，电子、通信类消费品（特别是手机）金属化程度越来越高，并对其表面硬度、耐腐蚀性能、耐摩擦性能、耐高温高湿性能以及表面的颜色等要求也越来越高。

现有技术中，如中国专利（申请号201110062689.7）公开了一种手机塑胶件喷涂工艺，通过控制底漆及面漆的喷涂实现对手机表面装饰的性能及颜色的控制。这种方法应用于金属壳体的手机，其性能及表面颜色很难达到目前消费者的要求。

物理气相沉积（PVD，Physical Vapor Deposition）目前主要应用于微电子、半导体加工领域，也有在切削刀具、模具表面使用的，用于提高表面硬度、延长寿命。

目前，PVD技术在电子产品表面的装饰应用主要用于非金属如塑胶外壳表面，由于金属外壳可选的加工工艺较多，同时采用PVD技术进入批量生产存在工艺难点，因此，本领域对于金属外壳表面装饰，大都采用多弧离子镀、直流溅射镀等技术。

上述现有技术至少存在以下缺点：

多弧离子镀技术镀膜速率高，但制备的膜层粗糙，杂质较多，膜层应力很高；直流溅射离化率低，膜层应力高，表面粗糙。而且这两种技术对镀膜时的压力、温度要求都比较高，制备的颜色也比较单一，无法做出复杂、绚丽的颜色，已经无法满足广大消费者的需要。

发明内容

本发明的目的是提供一种不但可使产品外观变得绚丽，而且使其表面硬度、耐腐蚀性能、耐摩擦性能、以及耐高温性能都有了显著提高的电子产品金属表面PVD薄膜及其制备方法。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

本发明的电子产品金属表面PVD薄膜及其制备方法，包括金属基材，所述金属基材的表面沉积有多层金属或金属化合物薄膜，所述薄膜的厚度为0.1-3μm。

本发明的上述的电子产品金属表面PVD薄膜及其制备方法的制备方法，包括如下步骤：

A、选取待加工产品作为基材，并进行预处理；

B、利用磁控溅射镀膜机对预处理后的基材进行镀膜，具体包括：

首先，在120-200℃温度下对基材进行烘烤；

然后，在7×10^-3Pa以上的真空状态下对基材进行离子清洗，清洗时间设定为5min-10min，离子清洗时的真空度降至6.5×10^-1Pa—7.5×10^-1Pa；

离子清洗完毕后，在6.5×10^-3Pa以上的真空状态下对基材进行镀膜，镀膜时的真空度降至2.0×10^-1Pa—3.0×10^-1Pa。

由上述本发明提供的技术方案可以看出，本发明实施例提供的电子产品金属表面PVD薄膜及其制备方法，利用磁控溅射镀膜机，采用各种靶材与工作气体，可以在金属表面镀制各种颜色，例如金黄色系列、黑色系列、银色、咖啡色、锖色、蓝色系列、紫色系列等，膜层牢固，颜色多样，可以进行批量生产。

具体实施方式

下面将对本发明实施例作进一步地详细描述。

本发明的电子产品金属表面PVD薄膜及其制备方法，其较佳的具体实施方式是：

包括金属基材，所述金属基材的表面沉积有多层金属或金属化合物薄膜，所述薄膜的厚度为0.1-3μm。

所述薄膜的材料为以下至少一种金属或其化合物：钛、金、铜、铝、铬、锡。

所述的金属基材为不锈钢板。

本发明的上述的电子产品金属表面PVD薄膜及其制备方法的制备方法，包括如下步骤：

A、选取待加工产品作为基材，并进行预处理；

B、利用磁控溅射镀膜机对预处理后的基材进行镀膜，具体包括：

首先，在120-200℃温度下对基材进行烘烤；

然后，在7×10^-3Pa以上的真空状态下对基材进行离子清洗，清洗时间设定为5min-10min，离子清洗时的真空度降至6.5×10^-1Pa—7.5×10^-1Pa；

离子清洗完毕后，在6.5×10^-3Pa以上的真空状态下对基材进行镀膜，镀膜时的真空度降至2.0×10^-1Pa—3.0×10^-1Pa。

所述预处理步骤包括：

首先，用酒精、超声波对基材表面进行清洗；