[发明专利]一种溅射装置及利用该溅射装置的溅射方法有效
| 申请号： | 201310281907.5 | 申请日： | 2013-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN104018125B | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 沈载润;崔丞镐;尹大相 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/54 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 溅射 装置 利用 方法 | ||
1.一种溅射方法，包括下述步骤：
从气体棒向靶喷射反应气体以在所述靶的表面上产生氧化膜，并进行对基板的成膜；
对所述基板的成膜后的厚度分布进行测量；以及
根据所述厚度分布，按照所述靶的区域，区别适用所述气体棒的反应气体喷射量，
其中，针对与所述厚度分布中的厚度薄的区域对应的所述靶的区域，减少反应气体喷射量以使所述氧化膜的厚度变薄。
2.如权利要求1所述的溅射方法，其中，所述反应气体包括氧气。
3.如权利要求1所述的溅射方法，其中，所述气体棒上形成有喷射所述反应气体的多个喷射孔，遮挡对应于所述厚度分布测量得薄的区域的位置的喷射孔。
4.如权利要求1所述的溅射方法，其中，所述气体棒上形成有喷射所述反应气体的单一狭缝，遮挡对应于所述厚度分布测量得薄的区域的位置的狭缝部位。
5.如权利要求1所述的溅射方法，其中，所述靶为圆筒形状，并在所述成膜过程中持续旋转所述靶。
6.一种溅射装置，包括：靶，其为对于基板的成膜源；气体棒，向所述靶喷射反应气体以在所述靶的表面上产生氧化膜；以及测量仪，对所述基板的成膜后的厚度分布进行测量，
所述气体棒根据所述厚度分布，按照所述靶的区域，区别喷射反应气体，
其中，针对与所述厚度分布中的厚度薄的区域对应的所述靶的区域，减少反应气体喷射量以使所述氧化膜的厚度变薄。
7.如权利要求6所述的溅射装置，其中，所述反应气体包括氧气。
8.如权利要求6所述的溅射装置，其中，所述气体棒上形成有喷射所述反应气体的多个喷射孔，遮挡对应于所述厚度分布测量得薄的区域的位置的喷射孔。
9.如权利要求6所述的溅射装置，其中，所述气体棒上形成有喷射所述反应气体的单一狭缝，遮挡对应于所述厚度分布测量得薄的区域的位置的狭缝部位。
10.如权利要求6所述的溅射装置，其中，所述靶为旋转的圆筒形状。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星显示有限公司，未经三星显示有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310281907.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
