[发明专利]一种溅射装置及利用该溅射装置的溅射方法

说明书

本发明公开了一种溅射装置和利用该溅射装置的溅射方法。所公开的溅射方法通过下述步骤进行：从气体棒向靶喷射反应气体，进行对基板的成膜；对所述基板的成膜后的厚度分布进行测量；以及根据所述分布，按照所述靶的区域，区别适用所述气体棒的反应气体喷射量。通过这种溅射方式，能够均匀地形成在基板上形成的薄膜的厚度，从而能够使产品的质量稳定。

技术领域

本发明涉及一种溅射装置和方法，更具体地，涉及一种将溅射气体与氧气一起喷射到靶而进行沉积的反应性溅射装置及利用该溅射装置的溅射方法。

背景技术

通常，通过溅射等沉积过程制造适用于显示装置的薄膜晶体管。即，对所准备的沉积靶进行溅射，在作为沉积对象的显示装置的基板上形成期望图案的薄膜。

最近，多使用反应性溅射方式，这种溅射方式将溅射气体与氧气一起喷射到靶，在基板上形成金属氧化物薄膜。

但是，由这种溅射形成的薄膜的厚度在基板整个表面上不均匀地形成时，产品的可靠性会大大降低。

因此，要求一种使厚度偏差最小化而能够形成均匀厚度的薄膜的方案。

发明内容

本发明的实施例提供一种改善为能够在基板上形成均匀厚度的薄膜的溅射装置及利用该溅射装置的溅射方法。

根据本发明实施例的溅射方法包括下述步骤：从气体棒向靶喷射反应气体，进行对基板的成膜；对所述基板的成膜后的厚度分布进行测量；以及根据所述厚度分布，按照所述靶的区域，区别适用所述气体棒的反应气体喷射量。

对于与所述厚度分布中的厚度薄的区域对应的所述靶的区域可以减少反应气体喷射量。

所述反应气体可以包括氧气。

所述气体棒上可形成有喷射所述反应气体的多个喷射孔，遮挡对应于所述厚度分布测量得薄的区域的位置的喷射孔。

所述气体棒上可形成有喷射所述反应气体的单一狭缝，遮挡对应于所述厚度分布测量得薄的区域的位置的狭缝部位。

所述靶可以为圆筒形状，并在所述成膜过程中可以持续旋转所述靶。

根据本发明的实施例的溅射装置包括：靶，其为对于基板的成膜源；气体棒，向所述靶喷射反应气体；以及测量仪，对所述基板的成膜后的厚度分布进行测量；所述气体棒根据所述厚度分布，按照所述靶的区域，区别喷射反应气体。

对于与所述厚度分布中的厚度薄的区域对应的所述靶的区域，可以减少反应气体喷射量。

所述反应气体可以包括氧气。

所述气体棒上可形成有喷射所述反应气体的多个喷射孔，遮挡对应于所述厚度分布测量得薄的区域的位置的喷射孔。

所述气体棒上可形成有喷射所述反应气体的单一狭缝，遮挡对应于所述厚度分布测量得薄的区域的位置的狭缝部位。

所述靶可以为旋转的圆筒形状。

根据如上所述的本发明的方式进行喷射时，能够均匀地形成在基板上形成的薄膜的厚度，从而能够使产品的质量稳定。

附图说明

图1为本发明实施例的溅射装置的结构图。

图2为简要描述通过图1所示的溅射装置进行的成膜过程的图。

图3为示出通过图2的成膜过程形成的薄膜的厚度分布的曲线图。

图4为示出根据图3的厚度分布选择性地遮挡图1的溅射装置中气体棒的喷射孔的状态的图。

图5为示出通过图4的选择性遮挡喷射孔进行的溅射结果的曲线图。

图6为示出图4所示的气体棒的可变形例的图。