[发明专利]OLED面板及其封装方法

权利要求书

1.一种OLED面板，其特征在于，包括：基板（40）、形成于基板（40）上的数个OLED元件（42）、与基板（40）相对贴合设置的封装盖板（20）及设于基板（40）与封装盖板（20）之间且对应OLED元件（42）设置的数个密封胶框（60），所述封装盖板（20）对应数个OLED元件（42）设有数个凸起部（22），所述凸起部（22）周围形成有凹槽（24），所述密封胶框（60）位于所述凹槽（24）内，所述凸起部（22）的下表面接近OLED元件（42）的上表面。

2.如权利要求1所述的OLED面板，其特征在于，所述封装盖板（20）由玻璃制成，所述凹槽（24）通过蚀刻制程形成。

3.如权利要求2所述的OLED面板，其特征在于，所述蚀刻制程为酸蚀刻制程或干蚀刻制程。

4.如权利要求1所述的OLED面板，其特征在于，所述基板（40）为玻璃基板；所述OLED元件（42）包括：形成于基板（40）上的阳极（422）、形成于阳极（422）上的有机材料层（424）、及形成于有机材料层（424）上的阴极（428）。

5.一种OLED面板的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、提供封装盖板（20），所述封装盖板（20）设有数个凸起部（22），所述凸起部（22）周围形成有凹槽（24）；

步骤2、将所述封装盖板（20）进行清洗烘干；

步骤3、在所述封装盖板（20）的凹槽（24）内对应数个凸起部（22）的外周缘涂布UV胶，该UV胶的厚度大于该凸起部（22）的高度；

步骤4、提供形成有OLED元件（42）的基板（40），所述OLED元件（42）对应所述封装盖板（20）的凸起部（22）设置；

步骤5、在氮气环境下将所述封装盖板（20）和所述基板（40）对位贴合，所述封装盖板（20）的凸起部（22）朝向所述基板（40），并通过紫外线照射固化UV胶形成密封胶框（60），从而完成OLED面板的封装。

6.如权利要求5所述的OLED面板的封装方法，其特征在于，所述封装盖板（20）由玻璃基板制成，所述凹槽（24）通过蚀刻制程形成，所述蚀刻制程为酸蚀刻制程或干蚀刻制程。

7.如权利要求5所述的OLED面板的封装方法，其特征在于，所述OLED元件（42）包括：形成于基板（40）上的阳极（422）、形成于阳极（422）上的有机材料层（424）、及形成于有机材料层（424）上的阴极（428）。

8.一种OLED面板的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤101、提供封装盖板（20），所述封装盖板（20）设有数个凸起部（22），所述凸起部（22）周围形成有凹槽（24）；

步骤102、将所述封装盖板（20）进行清洗烘干；

步骤103、在所述封装盖板（20）的凹槽（24）内对应数个凸起部（22）的外周缘涂布玻璃胶，该玻璃胶的厚度大于该凸起部（22）的高度，并在高温炉中烘烤，使玻璃胶硬化；

步骤104、在所述封装盖板（20）的最外侧边缘涂布一圈UV胶；

步骤105、提供形成有OLED元件（42）的基板（40），所述OLED元件（42）对应所述封装盖板（20）的凸起部（22）设置；

步骤106、在氮气环境下将所述封装盖板（20）和所述基板（40）对位贴合，所述封装盖板（20）的凸起部（22）朝向所述OLED基板（40），并通过紫外线照射固化UV胶；

步骤107、通过激光照射，使玻璃胶先熔化以粘合封装盖板（20）与基板（40）再固化形成密封胶框（60），从而完成OLED面板的封装。

9.如权利要求8所述的OLED面板的封装方法，其特征在于，所述封装盖板（20）由玻璃基板制成，所述凹槽（24）通过蚀刻制程形成，所述蚀刻制程为酸蚀刻制程或干蚀刻制程。

10.如权利要求8所述的OLED面板的封装方法，其特征在于，所述OLED元件（42）包括：形成于基板（40）上的阳极（422）、形成于阳极（422）上的有机材料层（424）、及形成于有机材料层（424）上的阴极（428）。