[发明专利]一种晶硅太阳电池PECVD色差片去膜重镀的返工工艺无效
申请号: | 201310282761.6 | 申请日: | 2013-07-08 |
公开(公告)号: | CN103400890A | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 涂宏波;李茂林;王学林;陈世明;刘自龙;李仙德;陈康平;金浩 | 申请(专利权)人: | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;B08B3/08 |
代理公司: | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人: | 吴关炳 |
地址: | 314416 浙江省嘉*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳电池 pecvd 色差 片去膜重镀 返工 工艺 | ||
技术领域
本发明属于晶体硅太阳能电池制造领域,特别是涉及一种晶硅太阳电池PECVD色差片去膜重镀的返工工艺,具体是指对等离子体增强化学气相沉积法(PECVD)镀膜产生膜层颜色异常硅片进行的一种特殊处理方法。
背景技术
目前,晶硅太阳能电池已经越来越成熟,对太阳能电池的外观质量有更高的要求,膜层不均匀或异常被视为外观质量问题。因此,在做成成品电池片之前,必须要对此类硅片进行返工处理。色差片主要包括放电异常产生的彩虹片,片间颜色差异和卡点处发白的色差片,以及双面镀膜片和反镀片,这些硅片如果做成成品电池片将严重影响电池片的合格率,甚至导致电池片的报废。
在PECVD的返工片中主要为色差片,因此,解决电池片生产过程中PECVD产生的外观不良问题,可以有效的提高产品的合格率,从而降低生产成本。目前,已有的返工技术方案是将PECVD产生的各类返工片进行去膜,制绒,扩散,刻蚀,PECVD,丝网印刷和烧结等多个工序,工序多,耗时长,而且这种返工方法会产生大量花片,即亮片,它严重影响了电池片的外观和效率。因此,势必要有一种工序少,耗时短,不产生花片的返工方法来解决此类问题。
发明内容
本发明的目的就是为了解决现有技术之不足而提供一种工序少,耗时短,不产生花片的晶硅太阳电池PECVD色差片的返工方法。
本发明解决上述技术问题所采取的技术方案是,一种晶硅太阳电池PECVD色差片去膜重镀的返工工艺,其包括去膜清洗、管式PECVD镀膜、丝网印刷和烧结步骤;所述去膜清洗的具体分步骤为HF去膜、水洗1、HCl酸洗、水洗2、HF酸洗、水洗3、水洗4、水洗5和干燥;除水洗5分步骤外,其余各酸洗和水洗分步骤均需鼓泡。
作为一种优选,所述的HF去膜分步骤中采用质量浓度为15%~40%的HF溶液,反应时间为10~30分钟;所述的HCl酸洗分步骤中采用质量浓度为3%~10%的HCl溶液,浸泡时间为60~200s;所述的HF酸洗分步骤中采用质量浓度为3%~10%的HF溶液,浸泡时间为60~200s。
作为一种优选,所述的水洗1,水洗2,水洗3,水洗4和水洗5分步骤的水洗时间均在60~500s,所述的水洗5分步骤的温度控制在60℃以上。
作为一各种优选,所述的干燥分步骤采用甩干的方法,甩干时间在300~600s。
本发明所针对的返工片类型包括:放电异常产生的彩虹片,片间颜色差异和卡点处发白的色差片,以及双面镀膜片和反镀片。去膜清洗步骤中,酸洗和水洗在各自的洗槽进行,除了水洗5槽不用鼓泡以外,其余各酸洗槽和水洗槽均开启鼓泡功能。
本发明中,HF去膜分步骤的作用在于去除硅片表面的氮化硅膜层; HCl酸洗分步骤的作用在于去除硅片表面的金属离子,使硅片表面更加干净; HF酸洗分步骤的作用在于使硅片表面具有疏水性,易于脱水;水洗1,水洗2,水洗3,水洗4和水洗5分步骤的作用分别为清洗硅片表面去膜反应物,清洗硅片残留的HCl,清洗硅片残留的HF,进一步清洗硅片表面以及增加硅片的脱水性。
本发明中,清洗后硅片的干燥采用甩干方法,根据甩干设备的具体情况,甩干时间可以在300~600s,使硅片表面完全干燥。将甩干后的硅片直接采用管式PECVD镀膜,然后丝网印刷正反电极和背场,最后进行烧结,形成成品电池片。
本发明改进了传统返工方法,减少了制绒、扩散以及刻蚀等步骤,降低了生产成本。返工后的硅片表面干净,电池片的转换效率和合格率接近正常水平,外观正常,未产生花片。
附图说明
图1为本发明工艺流程示意图。
具体实施方式
下面通过实施例对本发明技术方案作进一步说明,但是本发明并不局限于此。在阅读了本发明记载的内容之后,本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改,但这些等效变化和修饰同样落入本发明权利要求所限定的范围。
实施例1:
如图1所示,一种晶硅太阳电池PECVD色差片去膜重镀的返工工艺,其步骤包括去膜清洗、PECVD、丝网印刷和烧结,其中去膜清洗具体包括HF去膜、水洗1、HCl酸洗、水洗2、HF酸、洗水洗3、水洗4、水洗5和干燥分步骤。具体实施过程如下:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的