[发明专利]一种晶片表面平整度测量装置

权利要求书

1.一种晶片表面平整度测量装置，其特征在于：包括由多个水平并且平行并列设置的触针所组成的触针列阵，以及用于支撑触针的触针支撑座，该触针支撑座内设置有多个水平并且平行并列设置的通孔，多个触针对应穿过所述通孔并且能够在所述通孔内沿轴向左右移动；所述触针的一端为测试端，用于与晶片表面接触，其另一端设置有位移传感器；所述晶片表面平整度测量装置还包括可拆卸地设置在所述触针测试端前侧的校准板，该校准板表面平整。

2.如权利要求1所述的晶片表面平整度测量装置，其特征在于：所述晶片表面平整度测量装置还包括方向与触针轴向一致的滑道，滑道上设置有滑块，一晶片放置架固定在滑块上，被测量的晶片能够竖直固定在镜片放置架上。

3.如权利要求2所述的晶片表面平整度测量装置，其特征在于：所述校准板固定在一校准板放置架上，该校准板放置架上端与一竖直设置的丝杠相固定，丝杠上套有一丝杠螺母；该丝杠螺丝外端面为齿轮状，并且与一齿轮相啮合，该齿轮与一电机动力输出端相连。