[发明专利]一种晶片表面平整度测量装置

说明书

技术领域

本发明涉及LED晶片生产工艺设备，特别是涉及一种晶片表面平整度测量装置。

背景技术

现有的一种晶片表面平整度测量装置，如图1所示，包括由多个水平并且平行并列设置的触针所组成的触针列阵1，以及用于支撑触针的触针支撑座2，该触针支撑座2内设置有多个水平并且平行并列设置的通孔，多个触针对应穿过所述通孔并且能够在所述通孔内沿轴向左右移动；所述触针的一端为测试端，用于与晶片6表面接触，其另一端设置有位移传感器(图中未示出)。使用时将晶片竖起后水平移向触针的测试端，如果晶片表明平整，则晶片将同时触碰全部触针，并随着晶片继续移动，推动触针向前移动，此时触针另一端的位移传感器将记录触针的移动数据，供测量者参考；如果晶片表面不平整，则晶片与触针接触的时间将不相同，所以每个位移传感器所感应到的触针移动距离也不相同，此时测量者就可以根据位移传感器所记录的数据断定镜片表明不平整。

然而，上述结构存在一下缺陷：在测量前首先要使多个触针的测试端处于同一平面，否则测量会有很大的误差，而现有技术中的测量装置，缺少找齐手段，作业人员不得不通过人工找齐，误差较大，效果很差。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种能够将多个触针测试端快速找齐的晶片表面平整度测量装置。

为解决上述问题，本发明的晶片表面平整度测量装置，包括由多个水平并且平行并列设置的触针所组成的触针列阵，以及用于支撑触针的触针支撑座，该触针支撑座内设置有多个水平并且平行并列设置的通孔，多个触针对应穿过所述通孔并且能够在所述通孔内沿轴向左右移动；所述触针的一端为测试端，用于与晶片表面接触，其另一端设置有位移传感器；所述晶片表面平整度测量装置还包括可拆卸地设置在所述触针测试端前侧的校准板，该校准板表面平整。

所述晶片表面平整度测量装置还包括方向与触针轴向一致的滑道，滑道上设置有滑块，一晶片放置架固定在滑块上，被测量的晶片能够竖直固定在镜片放置架上。

所述校准板固定在一校准板放置架上，该校准板放置架上端与一竖直设置的丝杠相固定，丝杠上套有一丝杠螺母；该丝杠螺丝外端面为齿轮状，并且与一齿轮相啮合，该齿轮与一电机动力输出端相连。

采用本发明的晶片表面平整度测量装置，使用之前将校准板放入触针测试端前侧，然后向前推动触针使触针顶在所述校准板上，由于校准板的表面平整，从而能够对触针测试端进行找齐，方便后续测量操作。

附图说明

图1为现有的晶片表面平整度测量装置结构示意图；

图2为本发明的晶片表面平整度测量装置示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明技术方案，下面结合附图和实施方式对本发明作进一步的详细说明。

如图2所示，晶片表面平整度测量装置，包括由多个水平并且平行并列设置的触针101所组成的触针列阵，以及用于支撑触针的触针支撑座2，该触针支撑座2内设置有多个水平并且平行并列设置的通孔，多个触针对应穿过所述通孔并且能够在所述通孔内沿轴向左右移动；所述触针的一端为测试端，用于与晶片表面接触，其另一端设置有位移传感器(图中未示出)。

所述晶片表面平整度测量装置还包括可拆卸地设置在所述触针测试端前侧的校准板7，该校准板表面平整。所述晶片表面平整度测量装置还包括方向与触针轴向一致的滑道3，滑道上设置有滑块4，一晶片放置架5固定在滑块上，被测量的晶片6能够竖直固定在镜片放置架上。所述校准板固定在一校准板放置架8上，该校准板放置架8上端与一竖直设置的丝杠9相固定，丝杠上套有一丝杠螺母10；该丝杠螺丝外端面为齿轮状，并且与一齿轮11相啮合，该齿轮与一电机12动力输出端相连。通过电机带动丝杠转动，使校准板7上下移动，方便测量操作。