[发明专利]一种LED灯具的散热结构无效
申请号: | 201310284426.X | 申请日: | 2013-07-08 |
公开(公告)号: | CN103363500A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 赖勇清 | 申请(专利权)人: | 福建永德吉灯业股份有限公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人: | 宋连梅 |
地址: | 350007 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 灯具 散热 结构 | ||
1.一种LED灯具的散热结构,其特征在于:
包括散热器、LED灯珠、普通PCB板;
所述普通PCB板上具有与LED灯珠一个电极对应的焊盘和导电层电路;
所述散热器为导电体,其上设置一导热面,在该导热面相邻位置设置一安置所述普通PCB板的凹槽,该凹槽的深度使普通PCB板安置在该凹槽内时其导电层与所述散热器的导热面处在同一面上;
所述普通PCB板安置在所述凹槽内,所述LED灯珠的其中一个电极与所述普通PCB板的焊盘焊接连接,所述LED灯珠的另一个电极与所述散热器的导热面焊接连接。
2.如权利要求1所述一种LED灯具的散热结构,其特征在于:
所述LED灯珠为若干个;
所述普通PCB板上具有与每个LED灯珠的一个电极对应的焊盘及导电层电路,各焊盘之间通过导电层电路相连通;
所述普通PCB板安置在所述凹槽内,每个LED灯珠的其中一个电极分别与所述普通PCB板的一个焊盘焊接连接,每个LED灯珠的另一个电极分别与所述散热器的导热面焊接连接。
3.如权利要求1所述一种LED灯具的散热结构,其特征在于:
所述LED灯珠为2个;
所述普通PCB板上对应2个LED灯珠具有两个焊盘,两焊盘之间不连通;
所述普通PCB板安置在所述凹槽内,所述一个LED灯珠的一电极与所述普通PCB板的其中一焊盘焊接连接,另一电极与所述散热器的导热面焊接连接;所述另一个LED灯珠的一电极与所述普通PCB板的另一焊盘焊接连接,另一电极与所述散热器的导热面相焊接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建永德吉灯业股份有限公司,未经福建永德吉灯业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310284426.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:机房冬季节能制冷装置
- 下一篇:全方位遥控升降工作灯