[发明专利]一种LED灯具的散热结构

说明书

【技术领域】

本发明属于LED技术领域，具体涉及一种LED灯具的散热结构。

【背景技术】

LED的制程一般为：LED外延片晶圆生成—LED芯片制备—LED灯珠封装—LED灯具组装。

LED具有发光效率高，但由于LED芯片体积很小，工作时会产生很高的热量，必须通过热传导和热对流方式把LED芯片的热量高效的导出达到降低芯片的结温。目前LED灯具导热一致性不好是影响现有LED灯产品质量不好的关键因素。LED灯珠背面具有电极和导热功能。

如图1和图2所示，目前LED灯具的散热技术由两部分组成：导热器和与导热器直接接触的散热器，导热器是通过热传导的方式把LED灯珠内的芯片热量导出来，导热器主要采用PCB铝基板2，其主要功能除导热外还有导电功能，LED灯珠1焊接在PCB铝基板2上，散热器主要通过热对流方式把与散热器直接接触的导热器的热量散发到空气中。PCB板分为普通PCB板和PCB铝基板，普通PCB板如酚醛树脂玻璃纤维、环氧树脂PolyamideBT、Epoxy等。

由于焊接LED灯珠的PCB铝基板2是由铝板、绝缘层、导电层铜箔构成。由于绝缘层的导热系数比铝、铜低很多，因此降低了导热效果，并且PCB铝基板2的绝缘层制造技术难度高，导致价格高；PCB铝基板和LED灯壳的接触面一般先涂覆导热硅胶，然后再用机械方法压紧，由于接触面机加工的平面度影响、涂覆硅胶的一致性影响、机械压紧力的不均影响，使各个LED灯珠的散热一致性很差，特别是硅胶的导热系数仅是铝的约五十分之一，散热效果更差。因此，目前LED灯具采用的散热技术散热效果差，散热一致性不好，或影响LED灯具的寿命，或为了降低LED芯片的温度而增大LED灯壳的体积，增加了LED灯具的成本。

有鉴于此，本发明人针对现有技术的缺陷深入研究，遂有本案产生。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题在于提供一种散热效果好的LED灯具的散热结构。

本发明采用以下技术方案解决上述技术问题：

一种LED灯具的散热结构，包括散热器、LED灯珠、普通PCB板；

所述普通PCB板上具有与LED灯珠一个电极对应的焊盘和导电层电路；

所述散热器为导电体，其上设置一导热面，在该导热面相邻位置设置一安置所述普通PCB板的凹槽，该凹槽的深度使普通PCB板安置在该凹槽内时其导电层与所述散热器的导热面处在同一面上；

所述普通PCB板安置在所述凹槽内，所述LED灯珠的其中一个电极与所述普通PCB板的焊盘焊接连接，所述LED灯珠的另一个电极与所述散热器的导热面焊接连接。

进一步地，所述LED灯珠为若干个；

所述普通PCB板上具有与每个LED灯珠的一个电极对应的焊盘及导电层电路，各焊盘之间通过导电层电路相连通；

所述普通PCB板安置在所述凹槽内，每个LED灯珠的其中一个电极分别与所述普通PCB板的一个焊盘焊接连接，每个LED灯珠的另一个电极分别与所述散热器的导热面焊接连接。

进一步地，所述LED灯珠为2个；

所述普通PCB板上对应2个LED灯珠具有两个焊盘，两焊盘之间不连通；

所述普通PCB板安置在所述凹槽内，所述一个LED灯珠的一电极与所述普通PCB板的其中一焊盘焊接连接，另一电极与所述散热器的导热面焊接连接；所述另一个LED灯珠的一电极与所述普通PCB板的另一焊盘焊接连接，另一电极与所述散热器的导热面相焊接。

本发明的优点在于：本发明的散热效果好的LED灯具的散热结构，主要在于取消了现有技术的PCB铝基板。普通PCB板上设置的一个电极焊盘承担PCB铝基板上的一个电极焊盘的导电功能，散热器上设置的导热面承担PCB铝基板上的另一个电极焊盘的导电功能和导热功能，并且，灯珠的底部导热面与散热器的导热面是用焊接连接，导热效果更好；由于省掉了PCB铝基板，不存在PCB铝基板和散热器导热面接触面的机加工平面度影响、不存在涂覆硅胶的一致性影响、不存在机械压紧力的不均影响，解决了LED灯珠的散热一致性问题，提高了LED芯片的散热效果。

【附图说明】

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。

图1是现有技术的LED灯具结构示意图。

图2是图1的A－A剖视图。

图3是本发明的散热结构示意图。

图4 是本发明第一实施例的普通PCB板结构图。

图5是本发明第一实施例制成的LED灯具结构示意图。

图6是本发明第二实施例结构示意图。