[发明专利]液体材料吐出装置及方法

权利要求书

1.一种液体材料吐出装置，其特征在于：

从安装于基板的芯片部件的周围的间隙注入液体材料，具备取得所述间隙的实际的尺寸信息的机构，对应于所述尺寸信息控制液体材料的吐出量。

2.如权利要求1所述的液体材料吐出装置，其特征在于：

具备存储所述间隙的实际的尺寸信息和对应于其的吐出量控制信息的表格。

3.如权利要求1或者2所述的液体材料吐出装置，其特征在于：

具备从上方对所述芯片部件进行摄像的照相机，从由所述照相机摄像的图像取得所述间隙的实际的尺寸信息。

4.如权利要求1～3中的任意一项所述的液体材料吐出装置，其特征在于：

在所述基板上形成有空腔，所述芯片部件被安装于所述空腔，所述间隙是所述芯片部件的侧面与所述空腔的内侧面的间隙。

5.如权利要求1～4中的任意一项所述的液体材料吐出装置，其特征在于：

关于所述芯片部件的多个侧面的各个取得所述间隙的实际的尺寸信息。

6.如权利要求1～5中的任意一项所述的液体材料吐出装置，其特征在于：

所述芯片部件在基板上被面朝下安装并且所述芯片部件的凸点与所述基板的电极被互相连接，将液体材料流入到所述凸点的周围。

7.如权利要求1～6中的任意一项所述的液体材料吐出装置，其特征在于：

具备蓄液部、吐出存在于所述蓄液部的内部的液体材料的吐出部、吐出控制部，所述吐出控制部对应于所述间隙的实际的尺寸信息控制吐出时附加于所述蓄液部的内部的压力的值、所述压力的附加时间、每规定时间的吐出次数中的至少任意一个。

8.一种液体材料吐出方法，其特征在于：

取得安装于基板的芯片部件的周围的间隙的实际的尺寸信息，对应于所述尺寸信息控制液体材料的吐出量，并从所述间隙注入液体材料。