[发明专利]液体材料吐出装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及将包含粘结剂等的粘性流体的液体材料吐出至对象物的液体材料吐出装置及方法。

背景技术

作为将芯片部件安装于基板上的方法，众所周知的是将连接用的凸点（bump）（突起电极）设置于芯片部件的表面并朝着基板侧安装芯片部件的表面的倒装芯片（flip-chip）安装。在倒装芯片安装中，在安装后，为了保护基板上的电极与凸点的连接，一般将底充胶（underfill）（密封材料）流入到基板与芯片部件之间。对于底充胶等的液体材料的注入来说，可以利用可实现高精度的吐出量控制的液体材料吐出装置（例如参照下述专利文献1）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利申请公开2011-147838号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

图10（A）是将芯片部件100倒装芯片安装于基板11的空腔（cavity）111的状态的截面图。图10（B）是在相同状态下没有位置偏移的情况下的平面图。图10（C）是在相同状态下有位置偏移的情况下的平面图。基板11为空腔基板，具有用于安装芯片部件100的空腔111。还有，在取得多个的情况下，设置多个空腔111。在安装状态下，电连接设置于芯片部件100的表面的多个凸点101（焊料等）和空腔111的底面的电极（没有图示）。液体材料从芯片部件100的侧面与空腔111的内侧面的间隙120（芯片部件100的周围的间隙120）被注入，从而流入到芯片部件100的表面与空腔111的底面之间（凸点101的周围）。

间隙120的尺寸L1～L4（图10（B）所表示的没有位置偏移的情况）在现实状态下例如为200μm左右，预想今后会进一步变小。在此，即使将间隙120的尺寸设为200μm来进行安装，如果包括安装时的位置偏移或电极的位置偏移等，则也会产生±50μm左右的误差。即，在液体材料注入前的安装状态下，间隙120的实际的尺寸L1’～L4’（图10（C）所表示的有位置偏移的情况）有150～250μm的宽度。该间隙尺寸的误差会大幅影响到所涂布的液体材料的必要量，所以在不考虑实际的间隙尺寸而是基于估计的间隙尺寸（没有位置偏移的情况下的间隙尺寸）来定量吐出液体材料的方法中，会有产生注入的液体材料的量多或少的问题。

本发明是认识到这样的状况而完成的发明，其目的在于，提供一种可以实现对应于芯片部件周围的实际的间隙尺寸的吐出量控制的液体材料吐出装置及方法。

解决技术问题的技术手段

本发明的一个方式为液体材料吐出装置。该液体材料吐出装置是从安装于基板的芯片部件的周围的间隙注入液体材料的液体材料吐出装置，具备取得所述间隙的实际的尺寸信息的机构，对应于所述尺寸信息控制液体材料的吐出量。

也可以具备存储所述间隙的实际的尺寸信息和对应于其的吐出量控制信息的表格。

也可以具备从上方对所述芯片部件进行摄像的照相机，从由所述照相机摄像的图像取得所述间隙的实际的尺寸信息。

也可以在所述基板上形成有空腔，将所述芯片部件安装于所述空腔，所述间隙是所述芯片部件的侧面与所述空腔的内侧面的间隙。

也可以对于所述芯片部件的多个侧面的各个取得所述间隙的实际的尺寸信息。

所述芯片部件也可以在基板上被面朝下（face down）安装并且所述芯片部件的凸点与所述基板的电极被互相连接，将液体材料流入到所述凸点的周围。

也可以具备蓄液部、吐出存在于所述蓄液部的内部的液体材料的吐出部、以及吐出控制部，所述吐出控制部对应于所述间隙的实际的尺寸信息来控制吐出时附加于所述蓄液部的内部的压力的值、所述压力的附加时间、每规定时间的吐出次数中的至少任意一个。

本发明的另一个方式是液体材料吐出方法。该液体材料吐出方法取得安装于基板的芯片部件的周围的间隙的实际的尺寸信息，对应于所述尺寸信息控制液体材料的吐出量并从所述间隙注入液体材料。

还有，以上的构成要素的任意的组合、在系统等之间变换本发明的表现后的发明，作为本发明的方式也是有效的。

发明的效果

根据本发明，可以实现对应于芯片部件周围的实际的间隙尺寸的吐出量控制。

附图说明

图1是本发明的实施方式所涉及的液体材料吐出装置的主要部分侧截面图。

图2是表示吐出压力修正表格的制作顺序的流程图。

图3是表示真空压力修正表格的制作顺序的流程图。

图4是表示修正表格制作后的自动运转动作的一个例子的流程图。