[发明专利]中脱盖带

说明书

技术领域

本发明涉及中脱盖带，特别是应用封装电子元器件用的盖带。

背景技术

近年来，随着封装电子元器件工序的自动化和高速化，盖带的用量越来越大，目前传统的盖带主要有热封盖带和自粘盖带两种，热封盖带在加热的情况下依靠热活化粘结剂将盖带粘在载带上；自粘盖带依靠压敏粘结剂将盖带粘在载带上，然而传统的盖带存在一些缺点。热封盖带生产工艺复杂，对生产技术和设备要求都很高，使用的时候需要加热装置，封合包装操作复杂。自粘盖带对所使用的压敏粘结剂要求很高，不但需要很高的初始剥离强度，同时需要很好的内聚强度，以避免封合在载带上面剥离强度太小或剥离后在载带表面残留粘结剂。热封盖带和自粘盖带普遍存在在不同载带上剥离强度不一致，剥离力不均匀等问题。

发明内容

本发明提供了中脱盖带，它不但具有合适的剥离强度，剥离力均匀、高透光率、抗静电，而且具有优异的耐高温高湿老化性能和足够的拉伸强度。

本发明采用了以下技术方案：一种中脱盖带，所述的中脱盖带由上至下依次包括基材薄膜层、压敏胶粘剂层和覆膜层，在基材薄膜层的下表面设有压敏胶粘剂层，压敏胶粘剂层的上表面与基材薄膜层的下表面粘贴，压敏胶粘剂层的下表面与覆膜层粘贴，覆膜层的宽度小于压敏胶粘剂层，压敏胶粘剂层底部的两侧裸露，在基材薄膜层两侧的边缘分别设有两排微型切口组。

所述的基材薄膜层的厚度控制在10—50μm，基材薄膜层采用双向拉伸聚丙烯薄膜。所述的基材薄膜层的厚度控制在10—50μm，基材薄膜层采用抗静电剂处理过的双向拉伸聚丙烯薄膜，经过处理后的双向拉伸聚丙烯薄膜的表面电阻在10⁴—10¹²欧姆的范围内。所述的基材薄膜层的厚度优选为25~35μm。如果基材薄膜层的厚度低于10μm，则基材薄膜层耐热性不够，在涂布机烘道中高温烘干容易变形；如果厚度高于50μm，则增加成本，且性能没有明显改善。

所述的压敏胶粘剂层厚度控制在10—50μm，压敏胶粘剂层设置为聚丙烯酸酯系压敏胶层。所述的压敏胶粘剂层的厚度优选为30—40μm。如果压敏胶粘剂层的厚度低于10μm，则剥离强度不够，会导致盖带难以封合在载带上；如果压敏胶粘剂层厚度高于50μm，则增加成本，且性能没有明显改善。

所述的覆膜层厚度控制在5—20μm，覆膜层采用双向拉伸聚丙烯薄膜。所述的覆膜层厚度控制在5—20μm，覆膜层采用经过抗静电剂处理后的双向拉伸聚丙烯薄膜，经过处理后的双向拉伸聚丙烯薄膜的表面电阻在10⁴—10¹²欧姆的范围内。所述的覆膜层厚度控制在5—20μm，覆膜层采用双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。所述的覆膜层厚度控制在5—20μm，覆膜层采用经过抗静电剂处理后的双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜，经过处理后的双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的表面电阻在10⁴—10¹²欧姆的范围内。覆膜层厚度优选为10—18μm。如果薄膜厚度低于5μm，薄膜强度不够，加工时易断带；如果薄膜厚度高于20μm，会导致盖带难以封合在载带上。

本发明在压敏胶粘剂层粘贴覆膜层后压敏胶粘剂层底部两侧裸露的宽度为0.5—2.5μm。所述的两排微型切口组对称分布在基材薄膜层两侧的边缘，每排微型切口组分布有若干微型切口，每个微型切口设置为弧形的微型切口，弧形的微型切口的直径为0.3—1.0mm，两排微型切口之间的间隔为40—100 mm。所述的中脱盖带的总厚度控制在20-120μm。所述的中脱盖带的总厚度优选为50~80μm。所述的中脱盖带封合在采用聚苯乙烯、聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯制造的载带上。

所述中脱盖带使用时，通过一定压力将中脱盖带封合在载带上。剥离时，由于存在微型切口，中脱盖带两边裸露的压敏胶粘剂层的胶条仍然粘在载带上，中脱盖带中间有覆膜层的胶条沿着两边撕裂剥离，剥离力大小取决于双向拉伸聚丙烯薄膜的撕裂强度，与压敏胶粘剂层在载带上面的粘合力无关。因此，中脱盖带可以做到在不同载带上剥离强度一致，剥离力均匀。