[发明专利]硅片放置架在审
申请号: | 201310285189.9 | 申请日: | 2013-07-08 |
公开(公告)号: | CN104282602A | 公开(公告)日: | 2015-01-14 |
发明(设计)人: | 刘俊;罗开军;谢静;许小兵;孙汉炳 | 申请(专利权)人: | 中国振华集团永光电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 云南派特律师事务所 53110 | 代理人: | 张怡 |
地址: | 550000 贵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 放置 | ||
技术领域
本发明涉及一种硅片加工工具,尤其是涉及一种硅片放置架。
背景技术
目前在硅片的清洗、镀镍、光刻等各工序的加工过程中,一般采用单片硅片进行夹持加工,硅片的夹持操作具有一定难度,硅片会出现脱落摔碎的情形;且单片加工方式的加工效率低下,工人重复劳动强度大,易疲劳,加工硅片的质量不稳定,劳动成本较高。
发明内容
本发明克服了现有技术中的缺点,提供了一种操作方便,可进行批量加工硅片的硅片放置架。
为了解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现的:一种硅片放置架,包括两块竖直设置且位置相对应的板块,用于固定连接板块的连接件,所述连接件和板块构成该硅片放置架的主体;其还包括竖直固定连接于硅片放置架主体上端的提手;所述板块的相对面设置有若干按一定形式排列的两两相对的竖直凹槽,该竖直凹槽的下端呈与硅片边缘形状相应的向内的圆弧,所述板块间两两相对的竖直凹槽的槽底的距离与硅片的直径相应;硅片放入竖直凹槽后,竖直凹槽下端的圆弧与硅片的边缘贴合形成支撑,且板块的下端超出硅片的边缘。
优选的是,所述连接件为分别固定连接板块横向两端的两块侧板、两个X形的架子或两个矩形的框架。
优选的是,所述侧板上开设有若干按一定形式排列的通孔。
优选的是,所述连接件为固定连接板块底端的底板。
优选的是,所述竖直凹槽的上端设置倒角。
优选的是,所述板块的下端为与竖直凹槽形状相应的圆弧状。
优选的是,所述竖直凹槽的槽底的开设有通孔。
优选的是,所述竖直凹槽的截面为等腰梯形,等腰梯形的底边为竖直凹槽的开口。
优选的是,所述连接件通过卡接与板块固定连接。
优选的是,所述提手通过卡接与硅片放置架的主体固定连接。
与现有技术相比,本发明具有如下优点:
(1)本发明的硅片放置架使用时将多块圆形的硅片从其上端放入竖直凹槽,再握住提手进行硅片清洗、镀镍、光刻等各工序的加工。该硅片放置架可进行批量加工,相比单片硅片的夹持加工,操作简单,硅片固定可靠,加工效率大为提高。
(2)本发明的硅片放置架制造简单,使用成本较低。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一个实施例的俯视图;
图2为图1的主视图;
图3为图1中一块板块的左视图;
图4为本发明中连接件的第一个实施例的示意图;
图5为本发明中连接件的第二个实施例的示意图;
图6为本发明中连接件的第三个实施例的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
图1-3为本发明硅片放置架的一个具体实施例,包括两块竖直设置且位置相对应的板块1,用于固定连接板块1的连接件2,所述连接件2和板块1构成该硅片放置架的主体,其还包括竖直固定连接于硅片放置架主体上端的提手3;所述板块1的相对面设置有若干按一定形式排列的两两相对的竖直凹槽31,该竖直凹槽31的下端呈与硅片边缘形状相应的向内的圆弧32,所述板块1间两两相对的竖直凹槽31槽底的距离与硅片的直径相应;硅片放入竖直凹槽31后,竖直凹槽31下端的圆弧32与硅片的边缘贴合形成支撑,且板块1的下端超出硅片的边缘,硅片放置架放置时,硅片边缘不会接触台面,防止污染和碰触破损。
本发明的连接件2可以是分别固定连接板块1横向两端的两块侧板、两个X形的架子或两个矩形的框架,如图4-6所示;显然该连接件2还可以是其它适用形状及其变形,能实现板块1的固定连接即可。
图4所示的侧板上开设有若干按一定形式排列的通孔,可增加硅片放置架的流体流通能力,提高硅片清洗、镀镍、光刻等各工序的加工时的效率,缩短加工时间。
本发明的连接件2为还可以是固定连接板块1底端的矩形框,或者其它适用形式。
作为本发明的进一步改进,竖直凹槽31的上端可设置倒角,以方便硅片的置入。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造