[发明专利]具有多个引线框架的半导体封装及其形成方法

说明书

技术领域

本发明一般地涉及半导体封装，并且更特别地涉及具有多个引线框架的半导体封装及其形成方法。

背景技术

半导体器件在各种电子的和其它的应用中被使用。半导体器件包括，除了别的之外，集成电路或者分立器件，其通过在半导体晶片之上沉积一个或多个类型的材料薄膜来被形成在半导体晶片上的，并且对材料薄膜形成图案来形成集成电路。

半导体器件一般地被封装在陶瓷或者塑料主体内来保护半导体器件使其不受物理损坏或者腐蚀。封装同样地支撑连接半导体器件（也被称作管芯或者芯片）到在封装之外的其它器件需要的电接触点。依赖于半导体器件的类型和被封装的半导体器件的意图的用途，许多不同类型的封装是可用的。诸如封装的尺寸、引脚数等之类的典型的封装特征可以除了别的之外遵从来自电子器件工程联合会（Joint Electron Devices Engineering Council，JEDEC）的开放标准。封装也可以被称作半导体器件装配，或者简单地被称为装配。

封装的一个关注涉及寄生效应的最小化。这是因为由于寄生电阻、寄生电感等等，封装能够显著地更改其中的半导体芯片的性能。

发明内容

根据本发明的实施例，半导体封装包括第一引线框架、和被部署在第一引线框架之上的第二引线框架。第二引线框架具有管芯踏板和多个引线。半导体芯片被部署在第二引线框架之上，半导体芯片耦合到多个引线。

根据本发明的可替换的实施例，半导体封装包括具有第一管芯踏板的第一引线框架、和具有第二管芯踏板和多个引线的第二引线框架。第二管芯踏板被部署在第一管芯踏板之上。半导体芯片被部署在第二管芯踏板之上。半导体芯片在面向第二引线框架的第一侧上具有多个接触区域。多个接触区域被耦合到多个引线。

根据本发明的还有另一个实施例，形成半导体封装的方法包括：提供具有第一管芯踏板的第一引线框架和提供具有第二管芯踏板和多个引线的第二引线框架。第二管芯踏板被附着到第一管芯踏板。半导体芯片被附着到第二管芯踏板。半导体芯片在面向第二引线框架的第一侧具有多个接触区域。多个接触区域被耦合到多个引线。

附图说明

为了本发明及其优点的更全面的理解，现参照连同附图一起采取的下面的描述，在其中：

包括图1A-1D的图1，图示了根据本发明的实施例的包括多个引线框架的半导体封装，其中图1A图示了顶视图，图1B图示了在半导体封装之内但没有灌封的组件的顶视图，其中图1C图示了部分顶视图，而其中图1D图示了横截面视图；

包括图2A-2B的图2，图示了根据可替换的实施例的半导体封装；

包括图3A-3B的图3，图示了根据本发明的实施例的具有增加的漏电距离的半导体封装；

图4图示了根据本发明的实施例的具有洞的第二引线框架；

包括图5A-5B的图5，图示了根据本发明的实施例的具有多个引线和管芯踏板的第一引线框架；

图6图示了根据本发明的实施例的在半导体封装的制造期间的第一引线框架和第二引线框架的顶视图；

包括图7A-7B的图7，图示了根据本发明的实施例的在放置半导体芯片在引线框架之上后正在被制造的半导体封装，其中图7A图示了顶视图，并且其中图7B图示了横截面视图；

包括图8A-8D的图8，图示了根据本发明的实施例的在半导体芯片之上形成互连之后正在制造的半导体封装，其中图8A和8B图示了在可替换的实施例中的顶视图，并且其中图8C和图8D图示了在可替换的实施例中的横截面视图；

包括图9A-9B的图9，图示了根据本发明的实施例的在灌封之后正在制造的半导体封装，其中图9A图示了顶视图，并且其中图9B图示了横截面视图；并且

图10图示了根据本发明的实施例在切单片期间的半导体封装的顶视图。

在不同图中的相应的数字和符号一般指的是部件，除非另外指示。图被绘制以清晰地图示实施例的相关方面，而不必按比例绘制。

具体实施方式

各种实施例的制作和使用在下面被详细讨论。应该领会的是，然而，本发明提供了许多可应用的发明概念，其能够在各种各样的上下文中被具体化。被讨论的实施例只不过是说明制作和使用本发明的一些方式的，而不限制本发明的范围。