[发明专利]电路板

权利要求书

1.一种电路板，所述电路板包括：

基础焊盘图案；以及

一个或多个附加焊盘图案，连接到基础焊盘图案，

其中，基础焊盘图案包括电子组件的连接端子通过焊料附着到的区域；

其中，所述一个或多个附加焊盘图案均包括未附着电子组件的连接端子的区域；以及

其中，基础焊盘图案包括布置为限制电子组件的安装位置以防止电子组件超出对准余量的暴露侧部或暴露点。

2.根据权利要求1所述的电路板，其中：

基础焊盘图案包括分别沿着四个方向延伸的四个侧部，

将基础焊盘图案的四个侧部中的所述一个或多个附加焊盘图案连接到的基础焊盘图案的一个侧部称作第一侧部；

连接到第一侧部的所述一个或多个附加焊盘图案和第一侧部之间的边界线的长度小于第一侧部的长度，以及

暴露侧部包括第一侧部的未连接到所述一个或多个附加焊盘图案并且暴露的部分。

3.根据权利要求2所述的电路板，其中：

暴露侧部的长度大于或等于第一侧部的长度的大约1/10。

4.根据权利要求3所述的电路板，其中：

所述一个或多个附加焊盘图案均与基础焊盘图案的四个侧部中的两个相邻的侧部接触。

5.根据权利要求4所述的电路板，其中：

焊料包括沿着电子组件的侧表面形成的焊料焊点，以及

焊料焊点至少部分地位于所述一个或多个附加焊盘图案上。

6.根据权利要求3所述的电路板，其中：

焊料包括沿着电子组件的侧表面形成的焊料焊点，以及

焊料焊点至少部分地位于所述一个或多个附加焊盘图案上。

7.根据权利要求2所述的电路板，其中：

所述一个或多个附加焊盘图案均与基础焊盘图案的四个侧部中的两个相邻的侧部接触。

8.根据权利要求7所述的电路板，其中：

焊料包括沿着电子组件的侧表面形成的焊料焊点，以及

焊料焊点至少部分地位于所述一个或多个附加焊盘图案上。

9.根据权利要求2所述的电路板，其中：

焊料包括沿着电子组件的侧表面形成的焊料焊点，以及

焊料焊点至少部分地位于所述一个或多个附加焊盘图案上。

10.根据权利要求1所述的电路板，其中：

焊料包括沿着电子组件的侧表面形成的焊料焊点，以及

焊料焊点至少部分地位于所述一个或多个附加焊盘图案上。