[发明专利]电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板，更具体地，涉及一种电路板以及在电路板上安装电子元件的方法。

背景技术

例如显示装置的电子装置包括诸如晶体管、二极管、电阻器和IC芯片的多个电子组件。通常，可以通过例如钎焊等的方法将电子组件安装在例如印刷电路板的各种电路板上。通过用例如铜的导电材料在绝缘基板上印刷电路图案来形成印刷电路板。电路图案包括用于连接外部电子组件的连接图案。

可以通过作为钎焊的一种形式的表面安装技术（SMT）将电子组件安装在电路板上。表面安装技术涉及通过在电路板的焊盘上印刷焊料来连接电子组件的引线框架和电路板的焊盘、在其上印刷有焊料的焊盘上对准并安装电子组件的引线框架、并通过对电路板施加热来熔化焊料。

例如，显示装置包括多个像素和多条显示信号线。每个像素包括开关元件和连接到开关元件的像素电极。开关元件与诸如栅极线和数据线的显示信号线连接。像素电极可以通过例如薄膜晶体管的开关元件根据栅极信号来接收数据信号。栅极驱动单元中可以产生栅极信号，数据驱动单元中可以产生数据信号。作为电子组件的驱动单元包括至少一个集成电路（IC）芯片。IC芯片可以通过表面安装技术等直接安装在其上形成有多个像素的薄膜晶体管显示面板上。可选择地，驱动单元可以通过表面安装技术等安装在柔性印刷电路层上或印刷电路板上。驱动单元可以附着到薄膜晶体管显示面板并且与薄膜晶体管显示面板连接。

在包括背光的显示装置中，背光可以包括其上通过表面安装技术等安装有例如LED封装件的电子组件的印刷电路板。

如上所述安装在电路板上的电子组件通过焊料与焊盘电连接，焊料包括沿着电子组件的侧表面并且高于电子组件的底表面形成的焊料焊点（solder fillet）。当没有适当地形成焊料焊点时，导致在安装的电子组件与电路板之间接触不良，使得电子组件可能被分开。

当将电子组件固定在电路板的焊盘上时，可以在基于预定的方向倾斜的同时将电子组件固定在电路板的平面上，或者可以在沿着特定的方向牵引的同时进行固定。例如，在电子组件是LED封装件的情况下，当LED封装件被倾斜地固定时，LED封装件相对于例如导光板的另一个组件未对准，使得亮度变得不均匀，由此导致显示质量的劣化。

发明内容

本发明的示例性实施例防止例如可能由电子组件的分离导致的接触不良，并通过当使用表面安装技术将电子组件钎焊在电路板上时充分地形成焊料焊点来确保在张力之下的结构可靠性。

另外，本发明的示例性实施例通过在不倾斜的情况下以正常的方向将电子组件固定在电路板上来防止由于未对准而导致的缺陷。

本发明的示例性实施例提供了一种电路板，所述电路板包括：焊盘图案，包括基础图案和连接到基础图案的一个或多个附加图案。基础图案包括电子组件的连接端子通过焊料附着到的区域。一个或多个附加图案包括电子组件的连接端子未附着的区域。基础图案包括能够限制安装位置由此防止电子组件超出对准余量的暴露侧部或暴露点。

本发明的示例性实施例提供了一种在包括具有基础图案和连接到基础图案的一个或多个附加图案的焊盘图案的电路板上安装电子组件的方法。该方法包括在焊盘图案上印刷焊膏。通过在焊膏涂覆在其上的焊盘图案上方对准电子组件、并回流焊膏来电连接电子组件和焊盘图案。基础图案包括电子组件的连接端子通过焊料附着的区域。所述一个或多个附加图案包括电子组件的连接端子未附着的区域。基础图案包括能够限制安装位置以防止电子组件超过对准余量的暴露侧部或暴露点。

基础图案可以包括分别沿着四个方向延伸的四个侧部。

将基础图案的四个侧部中的一个或多个附加图案连接到的基础图案的侧部称作第一侧部。连接到第一侧部的一个或多个附加图案和第一侧部之间的边界线的长度小于第一侧部的长度。第一侧部未与一个或多个附加图案连接并且暴露的部分可以形成暴露侧部。

暴露侧部的长度可以大于或等于第一侧部的长度的大约1/10。

所述一个或多个附加图案可以同时与基础图案的四个侧部中的相邻的两个侧部接触。

焊料可以包括沿着电子组件的侧表面形成的焊料焊点，焊料焊点可以包括位于一个或多个附加图案上的焊料。