[发明专利]一种半导体显示面板的制造方法

权利要求书

1.一种半导体显示面板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

将具有多颗半导体发光共晶晶片的圆片的焊接面进行贴膜；

对所述圆片进行激光切割，得到黏贴在贴膜上的多颗半导体发光共晶晶片；

将所述多颗半导体发光共晶晶片的发光面黏贴于扩张膜上；

去除所述多颗半导体发光共晶晶片的焊接面的贴膜；

对所述扩张膜进行扩晶操作，使所述多颗半导体共晶晶片之间的间隔与基板上的晶片装载空位的间隔相同；

将扩晶后的扩张膜粘贴在表面贴装设备的托盘上并将所述托盘的移动定位，使所述多颗半导体发光共晶晶片的位置与所述晶片装载空位相对应；

步进移动所述托盘，使扩晶后的所述多颗半导体发光共晶晶片步进接近所述基板上的晶片装载空位；

将所述多颗半导体发光共晶晶片植入所述晶片装载空位，并通过粘结剂与所述基板电连接。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步进移动所述托盘，使扩晶后的所述多颗半导体发光共晶晶片步进接近所述基板上的晶片装载空位具体包括：

将扩晶后的所述多颗半导体共晶晶片与所述基板上的晶片装载空位进行激光对准；

步进移动所述托盘，当所述多颗半导体共晶晶片与所述基板上的晶片装载空位间的距离每缩小预订距离时，重新进行激光对准。

3.根据权利要去1所述的方法，其特征在于，在所述步进移动所述托盘，使扩晶后的所述多颗半导体发光共晶晶片步进接近所述基板上的晶片装载空位之前，还包括：

在所述晶片装载空位上的与所述晶片装载空位植入的半导体发光共晶晶片的焊盘的相应位置点涂所述粘结剂。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述粘结剂为银胶。

5.根据权力要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述多颗半导体发光共晶晶片植入所述晶片装载空位，并通过粘结剂与所述基板电连接具体为：

利用步进推拉所述托盘将所述多颗半导体发光共晶晶片一次性置入相应的晶片装载空位，并通过所述托盘对所述多颗半导体发光共晶晶片施加压力，使所述晶片通过粘结剂与所述基板电连接。

6.根据权力要求1所述的方法，其特征在于，所述多颗半导体发光共晶晶片具体为：红色LED共晶晶片、绿色LED共晶晶片和蓝色LED共晶晶片中的任一种。

7.根据权力要求1所述的方法，其特征在于，在所述将所述多颗半导体发光共晶晶片植入所述晶片装载空位，并通过粘结剂与所述基板电连接之后，还包括：

去除所述多颗半导体发光共晶晶片上的所述扩张膜；

对去除所述扩张膜后的多颗半导体发光共晶晶片进行表面清洁。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述对去除所述扩张膜后的多颗半导体发光共晶晶片进行表面清洁之后，还包括：

对植入所述多颗半导体发光共晶晶片的所述基板进行电性检测。