[发明专利]一种半导体显示面板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种由直接贴焊的（Direct Attach,DA）的半导体发光共晶晶片构成的半导体显示面板的制造方法。 

背景技术

在传统的半导体显示器产品的制造工艺中，通常采用常规的装架和压焊工艺，具体可以如在发光二级管（Light Emitting Diodes，LED）管芯的底部电极备上银胶后对利用扩张膜对圆片上的管芯进行扩张，将扩张后圆片安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔或者利用自动吸片系统将管芯一个一个安装在印刷电路板（Printed Circuit Board)PCB）或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。再用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。 

上述制造方法操作繁琐，制造工序时间长，而且在半导体显示器的分辨率提高到一定程度时（例如像素间距要求小于1MM时）无法实现加工。 

发明内容

本发明的目的是提供一种能够克服上述缺陷的半导体显示面板的制造方法。 

本发明提供了一种半导体显示面板的制造方法，包括：将具有多颗半导体发光共晶晶片的圆片的焊接面进行贴膜； 

对所述圆片进行激光切割，得到黏贴在贴膜上的多颗半导体发光共晶晶片； 

将所述多颗半导体发光共晶晶片的发光面黏贴于扩张膜上； 

去除所述多颗半导体发光共晶晶片的焊接面的贴膜； 

对所述扩张膜进行扩晶操作，使所述多颗半导体共晶晶片之间的间隔与基板上的晶片装载空位的间隔相同； 

将扩晶后的扩张膜粘贴在表面贴装设备的托盘上并将所述托盘的移动定位，使所述多颗半导体发光共晶晶片的位置与所述晶片装载空位相对应； 

步进移动所述托盘，使扩晶后的所述多颗半导体发光共晶晶片步进接近所述基板上的晶片装载空位； 

将所述多颗半导体发光共晶晶片植入所述晶片装载空位，并通过粘结剂与所述基板电连接。 

优选地，所述步进移动所述托盘，使扩晶后的所述多颗半导体发光共晶晶片步进接近所述基板上的晶片装载空位具体包括： 

将扩晶后的所述多颗半导体共晶晶片与所述基板上的晶片装载空位进行激光对准； 

步进移动所述托盘，当所述多颗半导体共晶晶片与所述基板上的晶片装载空位间的距离每缩小预订距离时，重新进行激光对准。 

优选地，在所述步进移动所述托盘，使扩晶后的所述多颗半导体发光共晶晶片步进接近所述基板上的晶片装载空位之前，还包括： 

在所述晶片装载空位上的与所述晶片装载空位植入的半导体发光共晶晶片的焊盘的相应位置点涂所述粘结剂。 

进一步优选地，所述粘结剂为银胶。 

优选地，所述将所述多颗半导体发光共晶晶片植入所述晶片装载空位，并通过粘结剂与所述基板电连接具体为： 

利用步进推拉所述托盘将所述多颗半导体发光共晶晶片一次性置入相应的晶片装载空位，并通过所述托盘对所述多颗半导体发光共晶晶片施加压力，使所述晶片通过粘结剂与所述基板电连接。 

优选地，所述多颗半导体发光共晶晶片具体为：红色LED共晶晶片、绿色LED共晶晶片和蓝色LED共晶晶片中的任一种。 

优选地，在所述将所述多颗半导体发光共晶晶片植入所述晶片装载空位，并通过粘结剂与所述基板电连接之后，还包括： 

去除所述多颗半导体发光共晶晶片上的所述扩张膜； 

对去除所述扩张膜后的多颗半导体发光共晶晶片进行表面清洁。 

进一步优选地，在所述对去除所述扩张膜后的多颗半导体发光共晶晶片进行表面清洁之后，还包括： 

对植入所述多颗半导体发光共晶晶片的所述基板进行电性检测。 

本发明提供的半导体显示面板的制造方法，采用LED倒装工艺，利用二次贴膜，直接将扩晶后的多颗半导体发光共晶晶片植入半导体显示面板基板上的相应晶片装载空位，同色发光晶片植入一次性完成，并且无需焊线，工艺简单稳定，尤其适用于要求小尺寸晶片间距的高分辨率的半导体显示面板的制造。 

附图说明

图1为本发明实施例提供的半导体显示面板的制造方法的流程图； 

图2为本发明实施例提供的半导体显示面板的制造步骤示意图之一； 

图3为本发明实施例提供的半导体显示面板的制造步骤示意图之二； 

图4为本发明实施例提供的半导体显示面板的制造步骤示意图之三； 

图5为本发明实施例提供的半导体显示面板的制造步骤示意图之四；