[发明专利]厚铜阶梯线路板及其制备方法

权利要求书

1.一种厚铜阶梯线路板的制备方法，其特征在于，包括以下工序：

(1)、第一次图形转移

所述第一次图形转移使用只有厚铜线路的正片底片，所述第一次图形转移的工序流程为磨板─辘膜─曝光─显影；所述辘膜工序使用两层以上2mil干膜，辘板参数为：辘板压力3±1kg/cm²，热辘温度90±20℃，辘板速度2.4±0.4m/min，出板温度45～55℃；曝光显影后，将不需要加厚线路区域用干膜覆盖，并将厚铜线路和孔露出来；

(2)、图形电镀

所述图形电镀使用干膜作为阻镀剂，将第一次图形转移中露出来的厚铜线路和孔镀厚；所述电镀参数为：电流密度8-24ASF，电镀时间52min-270min；

(3)、退去干膜

(4)、第二次图形转移

所述第二次图形转移使用包含全部线路的正片底片，所述第二次图形转移的工序流程为磨板─感光油墨涂覆─曝光─显影，曝光显影后将要蚀刻的部分用感光油墨覆盖；所述磨板工序流程为：铝粉磨板两次─外层幼磨，所述铝粉磨板工序中，AL₂O₃含量20±5%，AL₂O₃喷压25±3PSI，磨板速度1.8±0.5m/min；

(5)、镀锡

所述镀锡工艺参数为：铜厚3OZ-5OZ时，镀锡电流密度为10-16ASF，镀锡时间8-10分钟；铜厚6OZ-8OZ时，镀锡电流密度为16-20ASF，镀锡时间8-10分钟；铜厚9OZ-12OZ时，镀锡电流密度为16-20ASF，镀锡时间16-20分钟；

(6)、碱性蚀刻

所述碱性蚀刻的工序流程为：退膜─蚀刻─退锡；所述蚀刻工序中，控制蚀刻液中的Cu²⁺浓度为135±15g/l，Cl^-浓度为5.3±0.5N，温度为50±2℃，pH值为8.3±0.4，比重1.185±0.02，蚀刻速度为1-7m/min，在蚀刻时关闭蚀刻段上喷嘴，蚀刻次数为2次，每次蚀刻后翻转板面一次；所述退锡工序中控制退锡液浓度为4.15±0.95N，温度为35±5℃，比重为1.35±0.15，退锡速度为3.0±1m/min。

2.根据权利要求1所述的厚铜阶梯线路板的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述辘膜工序中使用两层2mil干膜，辘板参数为：辘板压力3kg/cm²，热辘温度90℃，辘板速度2.4m/min，出板温度50℃。

3.根据权利要求1所述的厚铜阶梯线路板的制备方法，其特征在于，步骤(4)所述铝粉磨板工序中，AL₂O₃含量20%，AL₂O₃喷压25PSI，磨板速度1.8m/min。

4.根据权利要求1所述的厚铜阶梯线路板的制备方法，其特征在于，步骤(6)所述蚀刻工序中，控制蚀刻液中的Cu²⁺浓度为135g/l，Cl^-浓度为5.3N，温度为50℃，pH值为8.3，比重1.185，蚀刻速度为3-5m/min；所述退锡工序中控制退锡液浓度为4.15N，温度为35℃，比重为1.35，退锡速度为3.0m/min。

5.根据权利要求1-4任一项所述的厚铜阶梯线路板的制备方法，其特征在于，步骤(2)中所述电镀参数为：电流密度18ASF，电镀时间180min。

6.权利要求1-5任一项所述的制备方法制备得到的厚铜阶梯线路板。