[发明专利]厚铜阶梯线路板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于印刷线路板(PCB)领域，更具体地，本发明涉及一种厚铜阶梯线路板及其制备方法。

背景技术

厚铜线路板作为汽车电子部件，特别是应用在发动机电源供应部分、汽车中央电器供电部分等大功率高电压部分，要求线路板具有耐热老化性、耐高低温循环等高可靠性特性。

除了要保证产品的散热性可靠性外，还要保证产品的性能，控制产品的成本，在线路板的不同部分有不同的线路厚度要求，在线路板制作中出现了厚铜阶梯线路板；厚铜阶梯线路板是指板同一面多个线路铜厚不一样，其中一部分为薄铜线路，另一部分为厚铜线路。

现有的线路板制造工艺中，厚铜阶梯线路板制造技术存在如下技术难点：1)板面厚薄铜线路差别大，电镀时容易产生夹菲林等品质问题；2)线路图形转移工序中，利用干膜作为抗蚀层，由于板面线路高低不平以及线路存在线角位，干膜辘压后存在缝隙，导致蚀刻后存在线路缺口、蚀板不净等品质问题；3）厚铜线路水池效应影响线路蚀刻的均匀性；4)制作工艺复杂，成本过高。

如专利号为201210097643.3的发明专利公开了一种印刷线路板阶梯线路的制作，采用先加厚线路，后利用激光直接成像（LDI）进行正常线路制作。厚铜线路线角位大，干膜与线路无法密贴，影响线路对位精度及质量；此专利技术制作工艺复杂，采用了干膜LDI直接曝光的方法，对于普通的线路板，提高了生产的成本，不利于大规模生产。

又如专利号为200710074024.X的发明专利公开了一种印刷电路板掩膜露孔电镀成型工艺，将已经做好线路的板沉铜以形成导电层，然后利用掩膜电镀选择性加厚线路。此专利技术的缺点是：沉铜所形成导电层极薄（0.3-0.5um），在进行掩膜操作过程中极易擦花，会带来品质隐患。同时对于高度差极大的阶梯线路，此导电层薄，为得到需要厚度，需电镀较长时间，生产效率低。

因此，急需一种既能保证生产品质要求又能兼顾成本的厚铜阶梯线路板的制作工艺。

发明内容

基于此，为了克服上述现有技术的缺陷，本发明提供了一种新的厚铜阶梯线路板及其制备方法，通过该厚铜阶梯线路板的制备方法制备得到的厚铜阶梯线路板既能保证生产品质要求，又能兼顾成本。

为了实现上述发明目的，本发明采取了以下技术方案：

一种厚铜阶梯线路板的制备方法，包括以下工序：第一次图形转移→图形电镀→退膜→第二次图形转移→镀锡→碱性蚀刻；

(1)、第一次图形转移

所述第一次图形转移工序使用只有厚铜线路的正片底片，所述第一次图形转移的工序流程为磨板─辘膜─曝光─显影；所述辘膜工序中使用两层以上2mil干膜，辘板参数为：辘板压力3±1kg/cm²，热辘温度90±20℃，辘板速度2.4±0.4m/min，出板温度45～55℃；在曝光显影后，将不需要加厚线路区域用干膜覆盖，并且将厚铜线路和孔露出来；

(2)、图形电镀

所述图形电镀工序使用干膜作为阻镀剂，将第一次图形转移工序中露出来的厚铜线路和孔镀厚；所述电镀参数为：电流密度8-24ASF，电镀时间52min-270min；

(3)、退去干膜

(4)、第二次图形转移

所述第二次图形转移工序使用包含全部线路的正片底片，所述第二次图形转移的工序流程为磨板─感光油墨涂覆─曝光─显影，曝光显影后将要蚀刻的部分用感光油墨覆盖；所述磨板工序流程为：铝粉磨板两次─外层幼磨，所述铝粉磨板工序中，AL₂O₃含量20±5%，AL₂O₃喷压25±3PSI，磨板速度1.8±0.5m/min；

(5)、镀锡

所述镀锡工艺参数为：铜厚3OZ-5OZ时，镀锡电流密度为10-16ASF，镀锡时间8-10分钟；铜厚6OZ-8OZ时，镀锡电流密度为16-20ASF，镀锡时间8-10分钟；铜厚9OZ-12OZ时，镀锡电流密度为16-20ASF，镀锡时间16-20分钟；

(6)、碱性蚀刻