[发明专利]一种易于冷冲成型的软质封装复合材料及其制造方法及成型方法

权利要求书

1.一种易于冷冲成型的软质封装复合材料，其中，所述软质封装复合材料为多层铝塑层压复合体结构，其包括热塑树脂薄膜层、铝箔金属芯层、耐热或印刷薄膜层；所述铝箔金属芯层位于所述热塑树脂薄膜层和所述耐热或印刷薄膜层之间；

所述热塑树脂薄膜层为至少包括两层树脂层的多层共挤层，所述多层共挤层至少包括表层热封层和与所述铝箔金属芯层相复合的热熔胶树脂层；

所述热封层表面具有复合过程中通过加热辊压成型形成的细微凸凹纹路，所述细微凸凹纹路的凸凹深度为0.5-25μm。

2.如权利要求1所述的软质封装复合材料，其中，所述多层共挤层中的表层热封层选自下列任一种材料制成的树脂层：聚丙烯树脂、聚乙烯树脂、氟化聚丙烯树脂、不饱和酸类接枝聚烯烃树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物和金属离子交联聚合物树脂，以及上述树脂的改性物或共混物薄膜材料。

3.如权利要求1所述的软质封装复合材料，其中，所述多层共挤层中的热熔胶树脂层选自下列任一种材料制成的树脂层：聚丙烯、聚乙烯、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸衍生物的共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯和丙烯酸衍生物的共聚物、丙烯和丙烯酸衍生物的共聚物、丙烯和甲基丙烯酸衍生物的共聚物、丙烯酸类树脂、酸改性聚烯烃树脂和金属离子交联聚合物树脂，以及上述树脂的改性物或共混物薄膜材料。

4.如权利要求1所述的软质封装复合材料，其中，所述热塑树脂薄膜层的厚度为20～100μm。

5.如权利要求1所述的软质封装复合材料，其中，所述耐热或印刷薄膜层为单层聚酰胺、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯聚砜或聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜层。

6.如权利要求1所述的软质封装复合材料，其中，所述耐热或印刷薄膜层为聚酯和聚酰胺类聚合物的复合层。

7.一种制备权利要求1-6之一所述软质封装复合材料的方法，其包括如下步骤：

A、通过流延共挤，得到至少包括表层热封层（A1）和热熔胶树脂层（A2）的热塑性树脂薄膜层（A）；

B、使所述热熔胶树脂层（A2）与铝箔层（B）的一表面（Ba）通过加热辊压进行复合，得到热塑性树脂薄膜层/铝箔层的层压复合体(AB)；

C、选择热塑性树脂薄膜层熔融温度以上的温度对所述层压复合体(AB)进行加热；

D、使用表面具有细微凸凹纹路的压辊，与持续受热的所述层压复合体(AB)的表层热封层相接触，使热封层表面形成细微凸凹纹路后，冷却定型。

8.如权利要求7所述的方法，其进一步包括如下步骤：

E、通过热熔胶合或干式复合等方法将耐热或印刷薄膜层（C）与所述层压复合体(AB)的铝箔层的另一表面（Bb）进行复合，得到多层铝塑层压复合体(ABC)。

9.一种使用权利要求1-6之一所述软质封装复合材料的成型方法，其中，在所述软质封装复合材料采用冷冲成型的后加工时，将表面具有细微凸凹纹路的热封层与冲头相接触，而使耐热或印刷薄膜层与冲槽面相接触。