[发明专利]一种易于冷冲成型的软质封装复合材料及其制造方法及成型方法有效
申请号: | 201310288753.2 | 申请日: | 2013-07-10 |
公开(公告)号: | CN103331957A | 公开(公告)日: | 2013-10-02 |
发明(设计)人: | 徐冰;吴耀根;李永鸿 | 申请(专利权)人: | 佛山佛塑科技集团股份有限公司 |
主分类号: | B32B3/28 | 分类号: | B32B3/28;B32B15/08;B32B15/20;B32B15/04 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 戴建波;朱本利 |
地址: | 528000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 易于 成型 封装 复合材料 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种易于冷冲成型的软质封装复合材料以及相应的制造方法和使用时的成型方法,尤其涉及一种适用于冷冲成型后加工应用中具有较高成型性、洁净度、密封性要求的电子部件或医药品用软质封装复合材料以及相应的制造方法和使用时的成型方法。
背景技术
近年来,随着办公自动化、生活智能化技术的便捷化发展需要,各种电子设备诸如移动通讯终端、手提电脑、军用电子工具、手持影碟机、动力汽车、储能用蓄电池等都逐渐向高性能化、小型化、轻量化、薄型化升级,这就要求这些电子设备所使用的锂离子二次电池或电容器等电子部件具有高性能、易定制成型、轻薄化、具有高移动性能的特点。同时,为了提高使用安全性的要求,这些电子部件由刚性金属外壳发展为软质封装复合薄膜材料。
这种类型的软质封装复合薄膜材料,原则上为主要包括热塑树脂薄膜层、铝箔金属芯层、耐热或印刷薄膜层复合而成的多层铝塑层压体,既可适用于电子部件的封装使用,也可应用于部分冷冲压成型且对光、水蒸气、氧气敏感性强的医药品封装。为了配合电子设备对其电池或电容器轻薄化、个性化的形状要求,需要这种材料能够成型为任意的形状,具有优越的拉伸成型性;为了达到有效阻隔空气里的水蒸气、氧气和保证封装物的质量稳定性的要求,需要其封装后具有极高的密封性。
为了让这种复合薄膜材料获得优越的拉伸成型性和满足包装生产线的操作性,除了原材料自身的性能优化外,现有技术一直采用在复合薄膜材料表层(即与冲头直接接触层)添加或(和)涂布具有润滑作用的物质,在二次加工模压成型时,以降低薄膜表面(即与冲头接触面)与模具之间的摩擦,使其易于脱模,避免成型过程中因摩擦过大导致的膜材破损。
中国专利200720068736.8公开了一种锂电池软包装膜,其由功能性涂层、耐热性树脂薄膜形成的外层、铝箔芯层、及由热塑性树脂薄膜形成的内层组成,在外层和(或)内层涂布诸如脂肪酸酰胺系的功能性涂层。
大日本印刷株式会社于2001年3月7日在中国申请的专利01801212.4公开了一种聚合物电池用包装材料及其制造方法,这种包装材料由基材层、化学法表面处理层、热封层及液体石蜡层构成,在热封层中添加脂肪酸酯系润滑剂同时在热封层表面涂覆液体石蜡。
但是对于对洁净度、密封性有着较高要求的一些电子部件或医药品,内面涂有润滑剂的封装材料将会无法适用,即使是少量润滑剂的存在,也会对高品质的医药品造成污染、对电池或电容器内的电解液造成污染,也会影响封装材料原有的热封性能,封装材料表面性能往往越爽滑热封性能下降幅度越大,越易发生封装后因水蒸气、氧气渗入而导致的封装内容物的失效。
同时,现有技术中的电子部件用软质封装复合材料尤其锂离子二次电池或电容器的封装材料的冷冲成型,还长期存在成型不当易导致的冲壳破损、加工成品率低的技术问题。
因此,如何在不使用爽滑添加剂的情况下,既实现复合材料的易于成型脱模,也能保持其良好的热封性能,同时保证材料加工成型时的高成品率,成为了业界需要解决的问题。
发明内容
针对现有技术的缺点,本发明的目的之一是提供一种易于冷冲成型的软质封装复合材料,可以实现在无需添加任何爽滑添加剂的情况下,使复合材料既具有良好表面爽滑性能且热封性能理想,适用于具有较高洁净度、密封性要求的电子部件或医药品的封装使用要求。
本发明的另一目的是提供上述软质封装复合材料的制备方法。
本发明的再一目的是提供使用上述软质封装复合材料的成型方法,使成型过程既不会污染冲头,且更易于复合材料的成型脱模,保证材料加工成型时的高成品率。
为了实现上述目的,本发明提供了一种易于冷冲成型的软质封装复合材料,该软质封装复合材料为多层铝塑层压复合体结构,其包括热塑树脂薄膜层A、铝箔金属芯层B、耐热或印刷薄膜层C;铝箔金属芯层B位于热塑树脂薄膜层A和耐热或印刷薄膜层C之间;
热塑树脂薄膜层A为至少包括两层树脂层的多层共挤层,该多层共挤层至少包括表层热封层A1和与铝箔金属芯层B相复合的热熔胶树脂层A2;
热封层表面具有复合过程中通过加热辊压成型形成的细微凸凹纹路,该细微凸凹纹路的凸凹深度为0.5-25μm。
本发明的软质封装复合材料包装使用时,最里层为表层热封层A1,然后依次为热熔胶树脂层A2、铝箔金属芯层B,最外层为耐热或印刷薄膜层C。
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