[发明专利]一种高密度互连印刷电路板镭射对位系统与方法

权利要求书

1.一种高密度互连印刷电路板镭射对位系统，包括CO₂镭射钻孔机台，用于产生镭射光束，其特征在于，所述高密度互连印刷电路板镭射对位系统还包括高密度互连印刷电路板，所述高密度互连印刷电路板包括内层板，所述内层板设置有对位靶孔与对位靶标，其中所述对位靶孔用于所述CO₂镭射钻孔机台进行铣靶对位以在所述高密度互连印刷电路板灼烧出所述对位靶标，所述对位靶标用于所述CO₂镭射钻孔机台进行钻孔对位以在所述高密度互连印刷电路板钻孔。

2.根据权利要求1所述的高密度互连印刷电路板镭射对位系统，其特征在于，所述对位靶孔是在所述内层板表面蚀刻形成。

3.根据权利要求1所述的高密度互连印刷电路板镭射对位系统，其特征在于，所述对位靶标是设置在所述内层板表面的焊盘。

4.根据权利要求3所述的高密度互连印刷电路板镭射对位系统，其特征在于，所述对位靶孔和所述对位靶标相互间隔设置。

5.根据权利要求1所述的高密度互连印刷电路板镭射对位系统，其特征在于，所述高密度互连印刷电路板镭射对位系统还包括X射线钻靶机，用于铣出所述对位靶孔。

6.根据权利要求1所述的高密度互连印刷电路板镭射对位系统，其特征在于，高密度互连印刷电路板还包括顶层板和底层板，所述顶层板、所述内层板和所述底层板依次抵接设置。

7.一种高密度互连印刷电路板镭射对位方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

提供内层板制作好对位靶孔和对位靶标的多层高密度互连印刷电路板；

使用X射线钻靶机铣出所述对位靶孔；

对位所述对位靶孔，使用CO₂镭射钻孔机台镭射灼烧出所述对位靶标；

对位所述对位靶标，使用所述CO₂镭射钻孔机台对多层高密度互连印刷电路板钻孔。