[发明专利]一种高密度互连印刷电路板镭射对位系统与方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种的高密度互连(High Density Interconnection，HDI)印刷电路板（Printed circuit board，PCB）制作领域，特别地，涉及一种高密度互连印刷电路板镭射对位系统与方法。

背景技术

印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者，是将零件与零件之间复杂的铜箔电路，整合在一块板子上，以提供电子零件组件在安装与互连时的主要载体，是电子产品不可缺少的基础零件。

由于印制电路板的电路越来越复杂，高密度互连技术应运而生，该技术是在多层电路板上外加增层，并以激光钻孔的方式制作出微盲孔，从而实现层间互连。

电子产品小型化和复杂化的趋势，正在推动印制电路板组装技术也正在进入一个突破性的发展时期。

在高密度互连印刷电路板射制过程中，对位是影响镭射盲孔对准度的关键性因素。在传统制作过程中，镭射对位系统使用压合后X射线钻靶机铣出的内层对位靶孔，即镭射对位靶孔。

该方法使用X射线钻靶机铣靶,由于X射线钻靶机的设备能力为+/-20um，即盲孔与内层的对位靶孔对位偏差为+/-20um。再加上鑚靶的钻头磨损变形，设备老化，镭射机台的自身偏移等因素的影响，加工出来的盲孔，其偏移量约在20～50um。而目前HDI板朝着细线路、多迭构方向发展，盲孔的越来越小，100/220um的设计已经成为主流，其盲孔的最小环宽仅仅60um，盲孔偏破的机率和风险越来越高。

发明内容

本发明主要解决现有高密度互连印刷电路板镭射对位系统和方法造成加工出来的盲孔偏移量大，盲孔偏破的机率和风险高的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了一种高密度互连印刷电路板镭射对位系统，包括CO₂镭射钻孔机台，用于产生镭射光束，所述高密度互连印刷电路板镭射对位系统还包括高密度互连印刷电路板，所述高密度互连印刷电路板包括内层板，所述内层板设置有对位靶孔与对位靶标，其中所述对位靶孔用于所述CO₂镭射钻孔机台进行铣靶对位以在所述高密度互连印刷电路板灼烧出所述对位靶标，所述对位靶标用于所述CO₂镭射钻孔机台进行钻孔对位以在所述高密度互连印刷电路板钻孔。

在本发明的一较佳实施例中，所述对位靶孔是在所述内层板表面蚀刻形成。

在本发明的一较佳实施例中，所述对位靶标是设置在所述内层板表面的焊盘。

在本发明的一较佳实施例中，所述对位靶孔和所述对位靶标相互间隔设置。

在本发明的一较佳实施例中，所述高密度互连印刷电路板镭射对位系统还包括X射线钻靶机，用于铣出所述对位靶孔。

在本发明的一较佳实施例中，高密度互连印刷电路板还包括顶层板和底层板，所述顶层板、所述内层板和所述底层板依次抵接设置。

本发明实施例公开了一种高密度互连印刷电路板镭射对位方法，该方法包括如下步骤：提供内层板制作好对位靶孔和对位靶标的多层高密度互连印刷电路板；使用X射线钻靶机铣出所述对位靶孔；对位所述对位靶孔，使用CO₂镭射钻孔机台镭射灼烧出所述对位靶标；对位所述对位靶标，使用所述CO₂镭射钻孔机台对多层高密度互连印刷电路板钻孔。

相较于现有技术，本发明提供的高密度互连印刷电路板镭射对位系统和方法通过CO₂镭射钻孔机台灼烧出对位靶标，避免了对位靶孔形成后，高密度互连印刷电路板在X射线钻靶机与CO₂镭射钻孔机台之间运输过程产生的误差，同时减小了CO₂镭射钻孔机制作盲孔与内层的X射线钻靶机铣出的对位靶孔对位偏差。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本发明提供的高密度互连印刷电路板镭射对位系统平面结构示意图。

图2是图1所示的高密度互连印刷电路板镭射对位系统I-I’方向剖面结构示意图。

图3a-图3b是图2所示的高密度互连印刷电路板镭射对位系统对位靶孔制作流程结构示意图。

图4是高密度互连印刷电路板镭射对位方法步骤流程图。

具体实施方式