[发明专利]一种双天线立体嵌套的非接触式IC卡有效
申请号: | 201310291909.2 | 申请日: | 2013-07-12 |
公开(公告)号: | CN103324975A | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 周刚;贺亮;宋丹;蔡刚山;骆虎 | 申请(专利权)人: | 武汉市工科院科技园孵化器有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 44273 | 代理人: | 李杰 |
地址: | 430000 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 天线 立体 嵌套 接触 ic | ||
1.一种双天线立体嵌套的非接触式IC卡,其特征在于,其包括一塑料封套、一第一天线、一第一LC谐振电路、一第一IC芯片、一第二天线、一第二LC谐振电路、一第二IC芯片;
该第一天线、第一LC谐振电路、第一IC芯片依次电性连接;
该第二天线、第二LC谐振电路、第二IC芯片依次电性连接;
该第一天线和该第二天线依相互垂直的嵌套方式布置;
该第一天线包括一个可以接收激励信号的第一天线平面,该第二天线包括一个可以接收激励信号的第二天线平面;
该第一天线、第一LC谐振电路、第一IC芯片、第二天线、第二LC谐振电路、第二IC芯片安装到塑料封套内部;
该第一天线平面和该第二天线平面垂直相交;
该双天线立体嵌套的非接触式IC卡将数据预先分散存储到第一IC芯片和第二IC芯片中,需要对第一IC芯片和第二IC芯片各激励一次方可得到完整的数据。
2.根据权利要求1所述的双天线立体嵌套的非接触式IC卡,其特征在于,该塑料封套呈一长方体形状。
3.根据权利要求1或2所述的双天线立体嵌套的非接触式IC卡,其特征在于,该塑料封套的四周都封装起来。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉市工科院科技园孵化器有限公司,未经武汉市工科院科技园孵化器有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310291909.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电磁继电器外部封装
- 下一篇:用于粉末冶金推杆式烧结炉的脱蜡装置