[发明专利]一种双天线立体嵌套的非接触式IC卡有效
申请号: | 201310291909.2 | 申请日: | 2013-07-12 |
公开(公告)号: | CN103324975A | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 周刚;贺亮;宋丹;蔡刚山;骆虎 | 申请(专利权)人: | 武汉市工科院科技园孵化器有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 44273 | 代理人: | 李杰 |
地址: | 430000 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 天线 立体 嵌套 接触 ic | ||
技术领域
本发明涉及一种IC卡(Integrated Circuit Card,集成电路卡),尤其涉及一种需要多方向触发的非接触式IC卡。
背景技术
非接触式IC卡,又称射频卡、感应卡,由IC(integrated circuit,集成电路)芯片、感应天线组成,封装在一个标准的塑料卡片内,芯片及天线无任何外露部分。卡片在一定距离范围靠近读写器表面,通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。
现有的非接触式IC卡,每张卡配备一个天线、一个L/C谐振电路和一个IC芯片。当非接触式IC卡的天线接收到读写激励时,该卡将激励的一部分与其本身的L/C产生谐振,产生一个瞬间能量来供给芯片工作,另一部分结合产生的能量,使芯片完成数据的修改、存储等,并通过天线返回数据。
现有的非接触式IC卡,对卡片发射一次激励就能够产生完整的响应。
现有的非接触式IC卡数据存储在卡内唯一的IC芯片中,一个操作周期读写一次信息。
现有的非接触式IC卡的通讯协议公开的,任何人可以制作非接触式IC卡读卡器。
由于现有的IC卡读卡器操作IC卡具有上述缺点,因此非法攻击者会利用接力攻击的方式获得非法利益,给合法持卡人造成损失。
接力攻击是指:非法攻击者完全不需要了解IC卡内部加密的技术规范就可以实施攻击,攻击者A拿着市场上通用的IC卡刷卡器靠近合法持卡人,这时会产生一次正常的刷卡行为,数据读取到刷卡器,然后攻击者A把刷卡器读到的数据通过手机的3G网络、或者其它无线通讯方式发送到攻击者B,那么攻击者B在异地就获得了合法持卡人的卡内数据,攻击者B就相当于手上拿着合法持卡人的IC卡一样,可以进行消费或者通过门禁等。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于:克服现有的非接触式IC卡只需要接收一次激励、容易遭受接力攻击给IC卡合法持有人带来损失的缺陷,提供一种需要在两次激励之后才能获得完整的数据、有效防止接力攻击、有效保护IC卡合法持有人利益的双天线立体嵌套的非接触式IC卡。
为了解决上述技术问题,本发明提出以下技术方案:一种双天线立体嵌套的非接触式IC卡,其包括一塑料封套、一第一天线、一第一LC谐振电路、一第一IC芯片、一第二天线、一第二LC谐振电路、一第二IC芯片;
该第一天线、第一LC谐振电路、第一IC芯片依次电性连接;
该第二天线、第二LC谐振电路、第二IC芯片依次电性连接;
该第一天线和该第二天线依相互垂直的嵌套方式布置;
该第一天线包括一个可以接收激励信号的第一天线平面,该第二天线包括一个可以接收激励信号的第二天线平面;
该第一天线、第一LC谐振电路、第一IC芯片、第二天线、第二LC谐振电路、第二IC芯片安装到塑料封套内部;
该第一天线平面和该第二天线平面垂直相交;
该双天线立体嵌套的非接触式IC卡将数据预先分散存储到第一IC芯片和第二IC芯片中,需要对第一IC芯片和第二IC芯片各激励一次方可得到完整的数据。
上述技术方案的进一步限定在于,该塑料封套呈一长方体形状。
上述技术方案的进一步限定在于,该塑料封套的四周都封装起来。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
1、由于现有的IC卡读卡器在操作IC卡时只产生一个方向的激励,不能同时产生两个相垂直的方向的激励,而本发明IC卡必须从相垂直的两个方向进行两次激励后才能获得完整数据,因此用现有的IC卡读卡器来操作本发明IC卡时,激励一次后只有一个IC芯片会产生回应,而得到不完整的数据,最终导致读卡失败,能够有效地保护IC卡合法持有人的利益,避免造成损失。
2、如果非法攻击者从垂直的两个方向进行两次激励,增大了非法攻击者进行接力攻击的难度,同样能够有效地保护IC卡合法持有人的利益,避免造成损失。
附图说明
图1是本发明双天线立体嵌套的非接触式IC卡的立体分解图。
图2是本发明双天线立体嵌套的非接触式IC卡的示意图。
具体实施方式
如图1至图2所示,本发明提出一种双天线立体嵌套的非接触式IC卡,其包括一塑料封套1、一第一天线2、一第一LC谐振电路3、一第一IC芯片4、一第二天线5、一第二LC谐振电路6、一第二IC芯片7。
该塑料封套1呈一长方体形状。
该第一天线2、第一LC谐振电路3、第一IC芯片4依次电性连接。
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