[发明专利]一种新型大功率LED光源及其实现方法

权利要求书

1.一种新型大功率LED光源，其特征在于它由陶瓷基板（1）、电子围坝胶（2）、大功率LED 芯片（5）、荧光胶（3）、硅胶（4）、键合金线（8）、高导热银浆（6）和银浆（7）构成，陶瓷基板（1）为片状，其边沿处设置有安装孔（9），陶瓷基板（1）上均匀分布设置有微细小孔，微细小孔内灌注有银浆（7），电子围坝胶（2）设置在陶瓷基板（1）上，与陶瓷基板（1）构成整体；多个大功率LED芯片（5）粘接在陶瓷基板（1）上的电子围坝胶（2）范围内；键合金线（8）连接着大功率LED 芯片（5）电极以及陶瓷基板（1）；固化后的荧光粉与灌封胶水混合体荧光胶（3）设于陶瓷基板（1）上的大功率LED芯片（5）表面，荧光胶（3）的表面设有一层硅胶（4）。

2.根据权利要求1所述的一种新型大功率LED光源，其特征在于所述的大功率LED芯片（5）单颗功率为1W，以品字型交错排列方式排列在陶瓷基板（1）上。

3.根据权利要求1所述的一种新型大功率LED光源，其特征在于所述的键合金线（8）线径为1.2mil。

4.一种新型大功率LED光源的实现方法，其特征在于其实现方法为：

A、陶瓷基板（1）上均匀打上微细小孔并注入银浆（7），于基板面印刷上银浆（7）并经过1200度高温烧结；

B、电子围坝胶（2）通过扫胶机沿着特定的轨迹扫到陶瓷基板（1）上；

C、大功率LED芯片（5），采用品字型交错排列方式，利用高导热银浆（6）经150度烧结固定于陶瓷基板（1）上；

D、大功率LED芯片（5）与陶瓷基板（1）通过键合金线（8）利用焊线机连接；

E、荧光粉与灌封胶水充分混合后形成荧光胶（3），利用点胶机涂覆到已经焊接键合金线（8）的陶瓷基板（1）上的大功率LED芯片（5）表面；

F、荧光粉与灌封胶水充分混合后形成荧光胶（3），经高温固化后再灌封一层硅胶（4），再经高温固化。