[发明专利]一种新型大功率LED光源及其实现方法

说明书

技术领域

   本发明涉及电子照明技术领域，具体涉及一种新型大功率LED光源及其实现方法。

背景技术

基板是LED光源散热的关键，光效是随着温度的增加而降低，基板的散热好坏，直接影响着LED灯的出光效率。目前常用的大功率LED光源集成封装方法一般是采用在铜或铝基板上注塑PPA形成灯杯，然后再在其上进行固晶、帮线、点胶、分光测试、包装等工艺，此封装方式存在光效低、散热差、成本高的缺点，产品的亮度与寿命无法得到保证，尤其在一些较为恶劣的环境更加无法推广使用。

发明内容

本发明目的在于针对上述公知的大功率封装支架产生的不足之处及无法克服的缺点，结合 LED灯的特点，提供一种以陶瓷为基板材料、结构简单、光效高、散热效果好、寿命长、轻便的LED大功率光源。

本发明由陶瓷基板、电子围坝胶、大功率LED 芯片、荧光胶、硅胶、键合金线、高导热银浆和银浆构成。陶瓷基板为片状，其边沿处设置有安装孔，陶瓷基板上均匀分布设置有微细小孔，微细小孔内灌注有银浆，电子围坝胶设置在陶瓷基板上，与陶瓷基板构成整体；多个大功率LED芯片以品字型交错排列方式粘接在陶瓷基板上的电子围坝胶范围内，单颗LED功率为1W；键合金线线径为1.2mil，连接着大功率LED 芯片电极以及陶瓷基板；固化后的荧光粉与灌封胶水混合体荧光胶设于陶瓷基板上的大功率LED芯片表面，荧光胶的表面设有一层硅胶。

本发明的实现方法为：

A、陶瓷基板上均匀打上微细小孔并注入银浆，于基板面印刷上银浆并经过1200度高温烧结；

B、电子围坝胶通过扫胶机沿着特定的轨迹扫到陶瓷基板上；

C、大功率LED芯片，采用品字型交错排列方式，利用高导热银浆经150度烧结固定于陶瓷基板上；

D、大功率LED芯片与陶瓷基板通过键合金线利用焊线机连接；

E、荧光粉与灌封胶水充分混合后形成荧光胶，利用点胶机涂覆到已经焊接键合金线的陶瓷基板上的大功率LED芯片表面；

F、荧光粉与灌封胶水充分混合后形成荧光胶，经高温固化后再灌封一层硅胶，再经高温固化。

本发明的有益效果是:采用集成COB形式作100W大功率封装，无需经SMT 组装及reflow的高温烘烤，直接可以使用；采用具有微细小孔的陶瓷作散热基板，微细小孔内并灌注银浆，使LED热量得以迅速传导到散热体以保证LED 的出光效率及使用寿命；LED大功率芯片以品字型交错方式排列并以高导热银浆烧结于陶瓷基板上，以达到出光效果佳、散热效果好的目的；采用激发效率较高的YAG系列荧光粉混合折射率为1.54的胶水，可使光源的发光光效达150lm/W。结构简单，散热效果好，光效高，寿命长，轻便、安全、环保，利于推广。

附图说明

图1是本发明的整体结构示意图；

图2是本发明的各部件分解状态结构示意图；

图3是本发明LED芯片排列方式示意图；

图4是本发明的纵向剖面图。

图中1是陶瓷基板，2是电子围坝胶，3是荧光胶，4是硅胶，5是大功率LED 芯片，6是高导热银浆，7是银浆，8是键合金线，9是安装孔。

具体实施方式

下面结合附图以最佳实施例对本发明做进一步详细说明：

本发明由陶瓷基板（1）、电子围坝胶（2）、大功率LED 芯片（5）、荧光胶（3）、硅胶（4）、键合金线（8）、高导热银浆（6）和银浆（7）构成，陶瓷基板（1）为片状，其边沿处设置有安装孔（9），陶瓷基板（1）上均匀分布设置有微细小孔，微细小孔内灌注有银浆（7），电子围坝胶（2）设置在陶瓷基板（1）上，与陶瓷基板（1）构成整体；多个大功率LED芯片（5）以品字型交错排列方式粘接在陶瓷基板（1）上的电子围坝胶（2）范围内，单颗LED功率为1W；键合金线（8）线径为1.2mil，连接着大功率LED 芯片（5）电极以及陶瓷基板（1）；固化后的荧光粉与灌封胶水混合体荧光胶（3）设于陶瓷基板（1）上的大功率LED芯片（5）表面，荧光胶（3）的表面设有一层硅胶（4）。

本发明的实现方法为：

A、陶瓷基板（1）上均匀打上微细小孔并注入银浆（7），于基板面印刷上银浆（7）并经过1200度高温烧结；

B、电子围坝胶（2）通过扫胶机沿着特定的轨迹扫到陶瓷基板（1）上；

C、大功率LED芯片（5），采用品字型交错排列方式，利用高导热银浆（6）经150度烧结固定于陶瓷基板（1）上；

D、大功率LED芯片（5）与陶瓷基板（1）通过键合金线（8）利用焊线机连接；