[发明专利]半导体封装件及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

电路板；

至少一个半导体芯片，其安装在所述电路板上；

隔离物，其布置在所述至少一个半导体芯片上，所述隔离物的上表面向外暴露；以及

密封剂，其覆盖所述至少一个半导体芯片的侧表面和所述隔离物的侧表面。

2.权利要求1的半导体封装件，其中，所述隔离物的厚度为5μm至110μm。

3.权利要求1的半导体封装件，其中，所述隔离物的上表面与所述密封剂的上表面实质上共面。

4.权利要求1的半导体封装件，其中，所述隔离物的边缘与所述至少一个半导体芯片的边缘之间的水平距离等于或小于200μm。

5.权利要求4的半导体封装件，其中，所述隔离物的边缘的至少一部分突出在所述至少一个半导体芯片以外。

6.权利要求4的半导体封装件，其中，所述隔离物的边缘的至少一部分布置在所述至少一个半导体芯片的上表面上。

7.权利要求1的半导体封装件，其中，所述隔离物的侧表面的至少一部分在远离所述至少一个半导体芯片的方向上向内倾斜。

8.权利要求1的半导体封装件，其中，所述隔离物的横向宽度在远离所述至少一个半导体芯片的方向上减少。

9.权利要求1的半导体封装件，其中，所述隔离物的侧表面的至少一部分向内凹陷。

10.权利要求9的半导体封装件，其中，所述隔离物的侧表面的至少一部分是向内呈曲线的或向内凹进的。

11.权利要求1的半导体封装件，其中，所述隔离物的侧表面的至少一部分配置为比所述隔离物的上表面更粗糙。

12.权利要求1的半导体封装件，其中，所述隔离物的侧表面的至少一部分是阶梯状的，使得所述隔离物的上部的宽度小于所述隔离物的下部的宽度。

13.权利要求1的半导体封装件，其中，所述隔离物由聚合物、金属或硅形成。

14.权利要求1的半导体封装件，其中，所述至少一个半导体芯片包括至少两个层叠的半导体芯片。

15.权利要求14的半导体封装件，其中，所述至少两个层叠的半导体芯片当中的顶部半导体芯片包括在其上表面上的连接端子。

16.权利要求1的半导体封装件，其中，所述密封剂在所述隔离物的上表面的至少一部分上留下余料。

17.权利要求1的半导体封装件，其中，所述隔离物的下表面的面积大于所述至少一个半导体芯片的上表面的面积。

18.一种半导体封装件，包括：

电路板；

至少一个半导体芯片，其安装在所述电路板上；

隔离物，其布置在所述至少一个半导体芯片上；以及

密封剂，其覆盖所述至少一个半导体芯片，所述密封剂的上表面与所述隔离物的上表面实质上共面。

19.权利要求18的半导体封装件，其中，所述隔离物的上表面向外暴露。

20.权利要求18的半导体封装件，其中，所述隔离物的边缘的至少一部分为向下弯曲或朝向所述至少一个半导体芯片弯曲中的至少一种。

21.权利要求18的半导体封装件，其中，所述隔离物的侧表面具有粗糙的表面或毛边。

22.权利要求18的半导体封装件，其中，所述隔离物的厚度为5μm至110μm。

23.一种系统，包括：

控制单元；

输入/输出单元，其配置成输入或输出数据；

存储器单元，其配置成存储数据；

接口单元，其配置成向外部设备发送数据或从外部设备接收数据；以及

总线，其配置成将所述控制单元、所述输入/输出单元、所述存储器单元以及所述接口单元连接成彼此通信，

其中，所述控制单元和所述存储器单元中的至少一个包括权利要求1的半导体封装件。