[发明专利]半导体封装件及其制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2012年7月12日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2012-0076284的优先权，其公开内容以引用的方式整体合并于此。

技术领域

本发明构思涉及半导体封装件及其制造方法，具体而言，涉及被配置为防止或缓和不完全模塑的薄型半导体封装件及其制造方法。

背景技术

对于减小半导体封装件的厚度的需求在不断增加，因而已经广泛开展研究，通过增加单位面积内的器件集成密度来减少层叠的半导体芯片的数量，或者减小层叠的半导体芯片的厚度。

与此同时，还正在开展研究，来减小在一个半导体封装件中层叠的多个半导体芯片当中的顶部半导体芯片的上表面与半导体封装件的密封剂的上表面之间的距离。

发明内容

本发明构思的一部分提供了薄型半导体封装件，其配置为防止或缓和导致半导体芯片的有源表面暴露的不完全模塑。

本发明构思的一部分还提供了制造薄型半导体封装件的方法，该薄型半导体封装件配置为防止或缓和导致半导体芯片的有源表面暴露的不完全模塑。

根据一个示例性实施例，一种半导体封装件包括：电路板；安装在所述电路板上的至少一个半导体芯片；布置在所述至少一个半导体芯片上的隔离物；以及覆盖或围绕所述至少一个半导体芯片的密封剂。所述隔离物的厚度可以为大约5μm至大约110μm，并且所述隔离物的上表面可以向外暴露。所述隔离物可以由聚合物、金属或硅形成。例如，可以通过层叠由聚合物、金属或硅形成的两层或更多层来形成所述隔离物。

所述隔离物的上表面与所述密封剂的上表面可以实质上共面。所述隔离物的边缘与所述隔离物布置在其上的所述至少一个半导体芯片的边缘之间的水平距离可以等于或小于大约200μm。所述隔离物的边缘的至少一部分可以突出在所述隔离物布置在其上的所述至少一个半导体芯片以外。所述隔离物的边缘的至少一部分可以布置在所述隔离物布置在其上的所述至少一个半导体芯片的上表面上。

所述隔离物的侧表面的至少一部分可以在远离所述至少一个半导体芯片的方向上向内倾斜。所述隔离物的横向宽度可以在远离所述至少一个半导体芯片的方向上减少。所述隔离物的侧表面的至少一部分可以向内凹陷。所述隔离物的侧表面的至少一部分可以是向内呈曲线的或向内凹进的。

所述隔离物的侧表面的至少一部分可以配置为比所述隔离物的上表面更粗糙。

所述隔离物的侧表面的至少一部分可以是阶梯状的，使得所述隔离物的上部的宽度小于所述隔离物的下部的宽度。

所述至少一个半导体芯片可以包括至少两个层叠的半导体芯片。所述至少两个层叠的半导体芯片可以包括至少一个倒装芯片。所述至少两个层叠的半导体芯片当中的顶部半导体芯片可以包括在其上表面上的连接端子。

所述密封剂可以在所述隔离物的上表面的至少一部分上留下余料（flash）。所述隔离物的下表面的面积可以大于所述隔离物布置在其上的所述至少一个半导体芯片的上表面的面积。

根据一个示例性实施例，一种半导体封装件包括：电路板；安装在所述电路板上的至少一个半导体芯片；布置在所述至少一个半导体芯片上的隔离物；以及覆盖所述至少一个半导体芯片的密封剂，所述密封剂的上表面与所述隔离物的上表面实质上共面。

所述隔离物的上表面可以向外暴露。所述隔离物的边缘的至少一部分可以为稍向下弯曲或稍朝向所述至少一个半导体芯片弯曲中的至少一种。所述隔离物的侧表面可以包括粗糙的表面或毛边（burrs）。所述隔离物的厚度可以为大约5μm至大约110μm。

根据一个示例性实施例，一种制造半导体封装件的方法包括步骤：在电路板上安装至少一个半导体芯片；在所述至少一个半导体芯片的上表面上布置隔离物；以及提供密封剂以便在模具接触所述隔离物时密封所述至少一个半导体芯片的上表面的暴露部分和侧表面。

根据一个示例性实施例，一种系统包括：控制单元；配置成输入或输出数据的输入/输出（I/O）单元；配置成存储数据的存储器单元；配置成向外部设备发送数据或从外部设备接收数据的接口单元；以及配置成将所述控制单元、所述I/O单元、所述存储器单元以及所述接口单元连接成彼此通信的总线，其中，所述控制单元和所述存储器单元中的至少一个包括上述的半导体封装件中的至少一种。