[发明专利]具有带阻滤波器的封装基板和包括带阻滤波器的半导体封装在审
| 申请号： | 201310293959.4 | 申请日： | 2013-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN103904063A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 朴庆坤;林相俊;严柱日;崔福奎;宋镇焕 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 俞波;许伟群 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 带阻滤波器 封装 包括 半导体 | ||
1.一种封装基板，包括：
带阻滤波器，所述带阻滤波器被配置成设置在所述封装基板上，
其中，所述带阻滤波器包括：
传输线图案；以及
导电短截线图案，所述导电短截线图案被配置成沿着所述传输线图案布置，其中，所述导电短截线图案与所述传输线图案分开。
2.如权利要求1所述的封装基板，其中，所述导电短截线图案包括多个子图案单元，所述多个子图案单元被配置成彼此物理隔离并电隔离，其中，所述多个子图案单元中的每个被配置成具有均匀的线宽和线长。
3.如权利要求2所述的封装基板，其中，所述多个子图案单元被配置成以均匀的间隔彼此隔开。
4.如权利要求1所述的封装基板，其中，所述传输线图案和所述导电短截线图案被布置成其间保持均匀的间隔。
5.如权利要求1所述的封装基板，其中，所述传输线图案被配置成电接地，并且所述导电短截线图案被配置成电浮置。
6.如权利要求1所述的封装基板，其中，所述传输线图案被配置成用作带阻滤波器的电感元件，并且所述导电短截线图案被配置成与所述传输线图案一起用作所述带阻滤波器的电容元件。
7.一种半导体封装，包括带阻滤波器，所述带阻滤波器包括：
传输线图案，所述传输线图案被配置成布置在封装基板上；以及
导电短截线图案，所述导电短截线图案被配置成沿着所述传输线图案布置，其中，所述导电短截线图案与所述传输线图案分开。
8.如权利要求7所述的半导体封装，其中，所述传输线图案和所述导电短截线图案被设置在所述封装基板的同一平面上。
9.如权利要求7所述的半导体封装，其中，所述导电短截线图案包括多个子图案单元，所述多个子图案单元被配置成彼此物理隔离并电隔离，其中，所述多个子图案单元中的每个配置成具有均匀的线宽和线长。
10.如权利要求9所述的半导体封装，其中，所述多个子图案单元被布置成以均匀的间隔彼此隔开。
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