[发明专利]具有带阻滤波器的封装基板和包括带阻滤波器的半导体封装

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2012年12月24日向韩国知识产权局提交的申请号为10-2012-0151670的韩国专利申请的优先权，其全部内容通过引用合并于此。

技术领域

本发明的示例性实施例总体而言涉及一种封装基板和半导体封装，更具体而言，涉及一种具有带阻滤波器的封装基板和包括带阻滤波器的半导体封装。

背景技术

一般地，半导体封装包括封装基板、和安装在封装基板上的半导体芯片。半导体芯片通过连接方法（诸如引线键合或倒装芯片键合等）来与封装基板电连接，由此接收电源、或者传送和接收电信号。

近来，由于半导体封装的小型化、减薄、以及高处理速度已经被推进，所以在半导体封装中产生的电磁干扰（EMI）正成为一个重要的问题。电磁干扰意指在一个电路或元件等中产生电磁波噪声传送到另一个电路或元件等从而引起信号故障。

用于去除这种半导体封装中的EMI的现有技术包括：如在U.S.2011/0304015中公开的一种施加能包围半导体芯片的屏蔽的方法；以及如在U.S.7,582,951中公开的一种经由使用盖和引线框架形成密封晶粒的屏蔽结构的方法。另外，如在韩国专利公开号为2011-0039448所公开的，一种提供导电层并且通过使用引线键合式弹簧而将导电层与接地表面耦接的方法。

这些技术分别需要用于屏蔽电磁波的结构和用于将屏蔽结构与半导体封装连接的耦接单元。因而，用于制造半导体封装的工艺复杂，并且用于制造半导体封装的费用增加。因此，正在进行研究以研发能以较低成本来增加屏蔽效率的技术。

发明内容

在本发明的一个实施例中，提供了一种封装基板。所述封装基板包括被设置在其一个表面上的带阻滤波器。在这种情况下，带阻滤波器包括：传输线图案；和导电短截线图案，所述导电短截线图案以与传输线图案分开的状态沿着传输线图案布置。

在本发明的一个实施例中，提供了一种半导体封装。所述半导体封装包括带阻滤波器，所述带阻滤波器包括：被布置在封装基板上的传输线图案；和以与传输线图案分开的状态沿着传输线图案布置的多个导电短截线图案。

在本发明的一个实施例中，提供了一种半导体封装。所述半导体封装包括带阻滤波器，所述带阻滤波器沿着封装基板上的外边界线设置、并且执行电磁屏蔽功能。所述带阻滤波器包括用作电感器的传输线图案和与传输线图案协作用作电容器的多个导电短截线图案。

附图说明

从如下结合附图的详细描述中将更加清楚地理解以上和其它的方面、特征和其它的优点，其中：

图1a是示意性地说明根据本发明的一个实施例的半导体封装的平面图；

图1b是图1a中由附图标记“A”所表示的区域的放大平面图；

图1c是沿着图1b的B-B0线截取的截面图；

图1d是示意性地说明根据本发明的另一个实施例的半导体封装的平面图；

图2a是示意性地说明根据本发明的一个实施例的带阻滤波器的一个实例的立体图；

图2b是示意性地说明根据本发明的一个实施例的带阻滤波器的所述实例的一部分的平面图；

图3说明根据本发明的一个实施例的带阻滤波器的电磁波传输特性和反射特性的仿真结果；以及

图4说明根据本发明的一个实施例的带阻滤波器的能量传输特性的仿真结果。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细地描述本发明的示例性实施例。附图并非必须按比例绘制，并且在某些情况下，为了清楚地示出实施例的特征可能对比例做夸大处理。附图的描述将基于观察者的视点。在本说明书中，当一个部件位于另一个部件上时，其意味着一个部件可以直接位于另一个部件上，或者可以在它们之间插入另一个元件。在附图中，相同的附图标记大体表示相同的部件。此外，应当理解的是，只要单数形式和复数形式不是清晰地彼此不同，单数形式可以包括复数形式。另外，应当理解的是，术语“包括”和“具有”仅意味着存在特征、数目、步骤、操作、部分或者它们的组合，但是不排除一个或更多个特征、数目、步骤、操作、部分或者它们的组合的存在或添加。

参见图1a至图1c，半导体封装100可以包括半导体芯片和半导体芯片可以被安装其上的封装基板120。封装基板120可以包括集成电路130。集成电路130可以包括多个信号线，例如，电源线、接地线以及地址信号线。集成电路130可以包括例如有源元件或无源元件。集成电路130的部分可以通过诸如引线键合或倒装芯片键合的耦接结构与半导体芯片电连接。这种封装基板120可以被称作为印刷电路板。