[发明专利]用于具有密封插接器的功率半导体装置的连接装置

权利要求书

1.一种用于具有壳体（20）的功率半导体装置（1）的连接装置（10），其中，所述连接装置（10）具有密封材料模制体（40）和至少一个插接器（30），所述插接器（30）具有带有联接的接触装置（32）的引线（31），其中，所述接触装置（32）构造有定位装置（321），并且其中，所述密封材料模制体（40）

·单件式或多件式地构造有至少两个相互对应的能接合的分体（41），

·为了将所述连接装置（10）相对于在所述功率半导体装置（1）的壳体（20）内配属的第二凹部（21）密封在其外侧上具有第一薄片（410），

·具有布置在所述分体（41）的相应的内侧上的第二薄片（420），其中，所述分体（41）的第二薄片（420）在接合的状态下相互啮合，以及

·具有至少一个用于容纳所述引线（31）和所述接触装置（32）的第一凹部（430）。

2.根据权利要求1所述的连接装置（10），其中，所述插接器（30）被构造用于传输光信号或电信号。

3.根据权利要求1或2所述的连接装置（10），其中，所述密封材料模制体（40）在接合的状态下包覆所述插接器（30）的部段。

4.根据权利要求1-2中任一项所述的连接装置（10），其中，每两个分体（41）借助能弯曲的接片（42）相互连接。

5.根据权利要求1-2中任一项所述的连接装置（10），其中，所述密封材料模制体（40）由弹性材料构成。

6.根据权利要求1-2中任一项所述的连接装置（10），其中，所述密封材料模制体（40）由电绝缘材料构成。

7.根据权利要求1-2中任一项所述的连接装置（10），其中，所述密封材料模制体（40）具有布置在所述分体（41）上的另外的接片（43）。

8.根据权利要求1-2中任一项所述的连接装置（10），其中，分体（41）具有凸鼻，尤其是卡止凸鼻（45），并且对应的分体（41）具有配属的凹部（46）。

9.根据权利要求1-2中任一项所述的连接装置（10），其中，所述密封材料模制体（40）具有止挡棱边（44），所述止挡棱边（44）被构造为用于止挡在所述壳体（20）的支座（22）上。

10.功率半导体装置（1），其中，所述功率半导体装置（1）具有壳体（20）和根据上述权利要求中任一项所述的连接装置（10）。

11.一种用于利用根据权利要求1至9所述的连接装置（10）构造连接的方法，所述方法包括以下方法步骤：

·将插接器（30）放入密封材料模制体（40）的分体（41）内；

·将所述密封材料模制体（40）的分体（41）封闭；

·将所述密封材料模制体（40）与所述壳体（20）接合。