[发明专利]用于具有密封插接器的功率半导体装置的连接装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于具有壳体的功率半导体装置的连接装置，其中，连接装置具有插接器和密封材料模制体，该插接器具有带有联接的接触装置的引线，有利地，连接装置具有多个插接器。这种连接装置在功率电子装置中得到应用。

背景技术

这种连接装置必须能在困难的环境条件下长年起作用。腐蚀性的负载如湿气、蒸汽、水等导致使用受到限制或者导致所建立的连接失效。而且出于安全原因也必须保护工业插接器免受来自外部的影响，例如尘埃、水等的影响。该保护必须通过壳体及其锁止装置以及合适的密封装置来保证。

公知的是，为了密封插接装置免受喷水的影响，按照保护等级IP54或者更高的保护等级使用专用插接器，这些专用插接器可以是防喷水的并且可以密封安装。商业通用的插接器具有由弹性密封材料例如硅构成的以本领域通用的方式成型的密封装置。

由印刷文献WO2006/054574公开了一种可与插接器连接的防水套筒连接器，其中，插接器设有多个插头联接部，其中每个插头联接部都具有前端部段作为电连接部段，其中，插头联接部从插头壳体向前伸出并且由该插头壳体保持，其中，插头壳体设有凸出部，其中每个凸出部从用于相应的插头联接部的插头壳体的前端面伸出，以便覆盖电连接部段的后部，其中，防水套筒连接器具有：多个套筒联接部，在其中相应地可装入插头联接部的电连接部段；套筒壳体，其具有用于容纳相应的套筒联接部的联接部容纳室以及用于将套筒联接部锁止在各自的联接部容纳室和插头联接部导入开口内的联接部锁止部段，插头联接部可相应地导入该插头联接部导入开口内以装入套筒联接部内，其中，插头联接部导入开口构造在套筒联接部之前；由弹性材料构成的防水密封件，其具有用于与套筒壳体的前端面紧密接触的形状和用于保持防水密封件的密封件保持器。

上述现有技术的缺点是，商业通用的防喷水插接器常常造成额外的成本，因为已经提前批量生产的插接器必须与之适配，而且必要时已经存在的插接器必须由防喷水插接器来替代。

发明内容

本发明的任务是，提供一种连接装置，该连接装置具有至少一种按照保护等级IP54、尤其是按照IP65的保护，其中，可以使用提前批量生产的标准插接器，其中，该连接装置应本身以及相对于壳体受到密封保护以防喷水。

根据本发明，该任务通过一种用于具有壳体的功率半导体装置的连接装置解决，其中，所述连接装置具有密封材料模制体和至少一个插接器，所述插接器具有带有联接的接触装置的引线，其中，所述接触装置构造有定位装置，并且其中，所述密封材料模制体

·单件式或多件式地构造有至少两个相互对应的能接合的分体，

·为了将所述连接装置相对于在所述功率半导体装置的壳体内配属的第二凹部密封在其外侧上具有第一薄片，

·具有布置在所述分体的相应的内侧上的第二薄片，其中，所述分体的第二薄片在接合的状态下相互啮合，以及

·具有至少一个用于容纳所述引线和所述接触装置的第一凹部。

本发明的任务还通过一种功率半导体装置解决，其中，所述功率半导体装置具有壳体和上述连接装置。

本发明的任务还通过一种用于利用所述的连接装置构造连接的方法，所述方法包括以下方法步骤：

·将插接器放入密封材料模制体的分体内；

·将所述密封材料模制体的分体封闭；

·将所述密封材料模制体与所述壳体接合。

根据本发明的连接装置尤其被设置用于将控制线路与具有壳体的功率半导体装置连接。连接装置具有密封材料模制体和至少一个插接器，该插接器具有带有联接的接触装置的引线，其中，接触装置分别构造有定位装置，并且其中，密封材料模制体优选地单件地构造有两个相互对应的可接合的分体。为了将密封连接装置相对于在功率半导体装置的壳体内配属的第二凹部密封在其外侧上具有第一薄片。在分体的各自的内侧上布置有第二薄片，其中，分体的这些第二薄片相互啮合地布置。此外，连接装置优选具有多个用于容纳配属的引线或接触装置的第一凹部。

根据本发明的连接装置由密封元件，优选仅由一个元件构成，该元件构造为单件的密封材料模制体，其具有两个相互对应的可接合的分体，这两个分体借助可弯曲的接片来连接。由此，可以进行插接器快速且简单的安装和拆卸。该实施方式提供例如通过压铸低成本地生产密封材料模制体的优点。替代地，密封材料模制体也可以由两个或者多个相互对应的分体构成。

此外有利的是，可以设置各种不同的插接器构造方式，即具有不同的接触装置和不同的引线。就是说可以应用光波导体或者电导体的各种不同的构造方式。