[发明专利]倒装芯片的测试结构、倒装芯片和倒装芯片的制作方法

权利要求书

1.一种倒装芯片，其特征在于，包括晶元、封装基板以及测试结构，所述测试结构包括：

一个或多个通孔链结构，设置在所述晶元内；

多个电连接单元，设置在所述晶元的功能面上且连接所述通孔链结构，多个所述电连接单元通过所述通孔链结构串联在一起；

两条测试引线，固定在所述封装基板上，所述测试引线与位于首尾位置的所述电连接单元分别一一对应连接；

所述测试结构为多个，多个所述测试结构在所述晶元功能面上的投影形状相同。

2.如权利要求1所述的倒装芯片，其特征在于，所述通孔链结构为多个，所述测试结构还包括：一个或多个导线，固定在所述封装基板上，且每个所述导线连接位于中部位置的相邻两个所述电连接单元，所述电连接单元同时通过所述导线和所述通孔链结构串联在一起。

3.如权利要求2所述的倒装芯片，其特征在于，所述电连接单元包括设置在所述芯片的功能面上的金属焊垫和设置在所述金属焊垫上的金属凸块，所述通孔链结构与所述金属焊垫连接，所述导线与位于中部位置的所述金属凸块连接，所述测试引线与位于首尾位置的所述金属凸块连接。

4.如权利要求3所述的倒装芯片，其特征在于，所述通孔链结构包括金属互连结构和多个金属测试块，多个所述金属测试块通过所述金属互连结构串联在一起，所述金属测试块通过所述金属互连结构与所述电连接单元连接。

5.如权利要求1所述的倒装芯片，其特征在于，所述测试结构在所述晶元功能面上的投影位于所述晶元功能面的中央区域。

6.如权利要求1所述的倒装芯片，其特征在于，所述测试结构在所述晶元功能面上的投影呈折线形，并且所述测试结构在所述晶元功能面上的投影位于所述晶元功能面的边角区域。

7.如权利要求4所述的倒装芯片，其特征在于，所述倒装芯片还包括位于所述金属测试块之间的伪测试块，所述伪测试块的材料与所述金属测试块的材料相同。