[发明专利]半导体封装件的制法

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

第一半导体芯片，其具有相对的第一作用面与第一非作用面，且该第一作用面上形成有多个第一电极垫；

第二半导体芯片，其具有相对的第二作用面与第二非作用面，该第二作用面上形成有多个第二电极垫，且该第二半导体芯片藉其第二非作用面接置于该第一半导体芯片的第一非作用面上；

封装胶体，其包覆该第一半导体芯片与第二半导体芯片，且具有相对的第一表面与第二表面，该第一作用面并外露于该封装胶体的第一表面；

多个打线垫，其嵌埋且外露于该封装胶体的第一表面；

第一子焊线，其嵌埋于该封装胶体中，且其两端分别连接该第二电极垫与外露于该第二表面；

第二子焊线，其嵌埋于该封装胶体中，且其两端分别连接该打线垫与外露于该第二表面；

第一增层结构，其形成于该第一表面上，部分该第一增层结构电性连接该第一电极垫，部分该第一增层结构电性连接该打线垫；以及

第二增层结构，其形成于该第二表面上，且部分该第二增层结构藉由该第一子焊线电性连接该第二电极垫，部分该第二增层结构藉由该第二子焊线电性连接该打线垫。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该第二半导体芯片的第二非作用面藉由粘着层粘接至该第一半导体芯片的第一非作用面上。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该封装件还包括多个导电组件，其电性连接该第一增层结构。

4.根据权利要求3所述的半导体封装件，其特征在于，该导电组件为焊球或焊针。

5.一种半导体封装件的制法，包括：

提供一承载板，其上设有第一半导体芯片与设于该第一半导体芯片上的第二半导体芯片，具有相对的第一作用面与第一非作用面的该第一半导体芯片以其第一作用面接置于承载板上，且该第一作用面上形成有多个第一电极垫，该承载板上并形成有多个打线垫，具有相对的第二作用面与第二非作用面的该第二半导体芯片并藉其第二非作用面接置于该第一非作用面上，且该第二作用面上形成有多个第二电极垫；

藉由多个焊线电性连接各该第二电极垫与打线垫；

于该承载板上形成包覆该第一半导体芯片、第二半导体芯片与焊线的具有相对的第一表面与第二表面的封装胶体，该第一表面面向该承载板；

从该封装胶体的第二表面移除部分厚度的该封装胶体，并将各该焊线截断成为一端外露的第一子焊线与第二子焊线，该第一子焊线与第二子焊线分别连接该第二电极垫与打线垫；

于该第二表面上形成电性连接该第一子焊线与第二子焊线的第二增层结构；

移除该承载板；以及

于该第一表面上形成电性连接该第一电极垫与打线垫的第一增层结构。

6.根据权利要求5所述的半导体封装件的制法，其特征在于，提供设置有该第一半导体芯片与第二半导体芯片的承载板的步骤包括：

将具有相对的第一作用面与第一非作用面的该第一半导体芯片以其第一作用面接置于该承载板上；以及

于该第一半导体芯片的第一非作用面上接置具有相对的第二作用面与第二非作用面的该第二半导体芯片，该第二半导体芯片并藉其第二非作用面接置于该第一非作用面上。

7.根据权利要求5所述的半导体封装件的制法，其特征在于，提供设置有该第一半导体芯片与第二半导体芯片的承载板的步骤包括：

将具有相对的第二作用面与第二非作用面的该第二半导体芯片藉其第二非作用面接置于该第一半导体芯片的第一非作用面上；以及

将该第一半导体芯片以其第一作用面接置于该承载板上。

8.根据权利要求5所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该承载板上还形成有剥离层，其供该第一半导体芯片藉由该剥离层接置于承载板上，且于移除该承载板时，并同移除该剥离层。

9.根据权利要求5所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该第二非作用面藉由粘着层接置于该第一非作用面上。

10.根据权利要求5所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法还包括于该第一增层结构上电性连接多个导电组件。

11.根据权利要求8所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该导电组件为焊球或焊针。

12.根据权利要求5所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该承载板为晶圆或基板。

13.根据权利要求5所述的半导体封装件的制法，其特征在于，于形成该第一增层结构之后，还包括切单步骤。