[发明专利]用于机械和电封装体衬底问题缓解的系统和方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2012年7月12日递交的、主题为“Avoiding Mechanical/Electrical Issues in Package Substrates”的第61/670,890号美国临时专利申请的优先权，其整体并入于此。

技术领域

本文所描述的技术总体涉及集成电路，并且更具体而言涉及集成电路封装体的制造。

背景技术

集成电路封装体经常以分层的形式形成，其中用金属材料覆盖电介质材料的层，该金属材料被图案化以制造电源连接、接地连接和迹线连接以将集成电路连接到印刷电路板。在集成电路封装体内，紧密邻近地形成金属图案化的各种部件，这在某些配置中导致部件之间不期望的电相互作用。金属图案化地形成各种机构，以缓解不期望的电相互作用。部件和机构的一些组合有时导致集成电路封装体的机械缺陷。

以上描述被呈现为本领域相关技术的一般性概述，并且不应当被解释为承认其所包含的信息构成本发明申请的现有技术。

发明内容

提供用于集成电路封装体的系统和方法的示例。多个电接触被配置为提供用于将集成电路封装体电连接到印刷电路板的结构。封装体衬底包括被形成为将集成电路的I/O接触电互连到多个电接触的至少一个图案化金属层，以及具有多个空部(void)的至少一个总体均匀的金属层，所述空部相应地定位成与电接触中的对应电接触轴向对准。封装体衬底还包括被置于多个电接触与金属层之间的一个或多个电介质层。另外，封装体衬底包括被置于多个空部内并且与总体均匀的金属层电隔离的多个金属元件。该金属元件被配置为减小相应空部的物理尺寸而不与总体均匀的金属层电接触。

作为另一示例，制造集成电路封装体的方法包括在集成电路封装体衬底材料的一个或多个电介质层上沉积金属层。去除金属层的被指定为电源平面或接地平面的部分，以便限定电源平面或接地平面中的多个空部和多个金属元件，多个元件中的一些元件被共轴置于多个空部的相对应的空部内并且与电源平面或接地平面电隔离。在一个或多个电介质层的外部表面上制造多个电接触用于将集成电路封装体电连接到印刷电路板，多个电接触定位成与制造的集成电路封装体的电源平面或接地平面中相对应的空部轴向对准。

附图说明

图1是描绘集成电路封装体的侧视图的框图。

图2是封装体衬底在连接到印刷电路板之前的底视图。

图3是描绘依据本公开的实施例的封装体电源/接地平面的顶视图的图。

图4A提供了具有置于其中的金属环的金属层空部的近视图。

图4B提供了具有置于其中的金属盘的金属层空部的近视图。

图5是金属层的截面图，该金属层使空部和金属元件置于与集成电路衬底的电接触的轴线上。

图6是描绘制造集成电路封装体的方法的流程图。

具体实施方式

图1是描绘集成电路封装体的侧视图的框图。集成电路封装体包括多个电接触102，电接触102被配置为提供用于将集成电路封装体104电连接到印刷电路板106的结构。图1的示例描绘倒装芯片集成电路实现方式，其中集成电路108连接到封装体衬底110，该封装体衬底被配置用于以在封装体衬底110底侧上形成的焊球接触的形式经由电接触102的二维阵列(如图2所示)连接到印刷电路板106。衬底110包括一个或多个金属层112。在本公开的一个实施例中，这些层/平面112采取电源平面和接地平面以及包含金属层内迹线(intra-layer trace)115的其它层的形式。集成电路108的诸如倒装芯片凸块之类的连接引脚113连接到封装体衬底110并且进一步连接到电源平面以获取电功率。除此之外，其它集成电路108连接引脚113连接到封装体衬底110，并且进一步连接到接地平面以提供对接地电势的接入。一个或多个电介质层114被包括在集成电路衬底110的多个电接触102与金属层112之间。在本公开的一个实施例中，提供电介质层，继而在之前提供的电介质层的上面形成金属层。集成电路衬底110的同一层上的连接经由层内迹线115连接，而使用层内过孔(未描绘)实现层间的连接，其中此类连接被用以将集成电路108连接到印刷电路板106。