[发明专利]电子元件的安装方法以及表面安装机

权利要求书

1.一种电子元件的安装方法，是使用表面安装机安装电子元件的方法，其特征在于，

所述表面安装机包括：基座；多个送料器，保持多个电子元件；元件供应装置，设置有装配所述送料器的多个装配部；搬送装置，将电路板搬送至所述基座上；元件安装装置，从装配于所述元件供应装置的所述送料器将所述电子元件安装到搬送至所述基座上的所述电路板上；所述电子元件的安装方法包括以下步骤：

取下步骤，在对于保持第一电子元件的第一送料器产生了应从所述装配部取下的取下理由的情况下，将所述第一送料器从所述装配部取下，其中，所述第一电子元件是装配于所述元件供应装置的多个所述送料器中的各个所保持的所述电子元件中的电子元件；

第一安装步骤，在所述第一送料器从所述装配部被取下的情况下，将被安装到所述电路板上的所述电子元件中的所述第一电子元件以外的电子元件利用所述元件安装装置安装到所述电路板上；

第一装配步骤，在所述取下步骤之后将所述第一送料器装配于未装配所述送料器的其他所述装配部；

第二安装步骤，在所述第一装配步骤之后从装配于所述其他所述装配部的所述第一送料器将所述第一电子元件利用所述元件安装装置安装到所述电路板上。

2.根据权利要求1所述的电子元件的安装方法，其特征在于：

以所述第一电子元件的余量相对于所述电路板的剩余个数而不足为所述取下理由，所述取下步骤将保持所述第一电子元件的所述第一送料器从所述装配部取下。

3.根据权利要求1或2所述的电子元件的安装方法，其特征在于还包括：

第二装配步骤，在所述第一装配步骤之后将保持所述第一电子元件的第二送料器装配于未装配所述送料器的所述装配部；

第三安装步骤，在所述第二装配步骤之后以所述第一送料器所保持的所述第一电子元件的余量为0作为条件，从所述第二送料器将所述第一电子元件利用所述元件安装装置安装到所述电路板上。

4.根据权利要求3所述的电子元件的安装方法，其特征在于：

在使用所述元件供应装置的所述多个装配部被划分为第一区域和第二区域的所述表面安装机的情况下，

在所述取下步骤中，从设置于所述第一区域的所述装配部取下所述第一送料器，

在所述第一装配步骤中，将所述第一送料器装配于设置于所述第二区域的所述装配部，

在所述第二装配步骤中，将所述第二送料器装配于设置于所述第一区域的所述装配部。