[发明专利]电子元件的安装方法以及表面安装机

说明书

技术领域

本发明涉及用于将电子元件安装于印刷电路板上的表面安装机以及用该表面安装机进行电子元件安装的电子元件的安装方法。

背景技术

自以往已知有用于将电子元件安装于印刷电路板上的表面安装机。此种表面安装机有时具备装配有用于供应电子元件的多个带式送料器(以下简称为送料器)的元件供应装置。例如日本专利公开公报特开2008-198914号中公开了在此种表面安装机中效率良好地从元件供应装置进行电子元件的安装的电路板生产方法。

此外，在由如上所述的表面安装机进行的电子元件的安装作业中，装配于元件供应装置的各送料器中有时会发生电子元件的元件断供。若在送料器中发生元件断供，则不能够将该电子元件安装于印刷电路板上，因此有时表面安装机的安装作业停止。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够避免因元件断供导致的表面安装机停止的技术方案。

为实现该目的，本发明一方面所涉及的电子元件的安装方法是使用表面安装机安装所述电子元件的方法，其中，所述表面安装机包括：基座；多个送料器，保持多个电子元件；元件供应装置，设置有装配所述送料器的多个装配部；搬送装置，将电路板搬送至所述基座上；元件安装装置，从装配于所述元件供应装置的所述送料器将所述电子元件安装到搬送至所述基座上的所述电路板上。

所述电子元件的安装方法包括以下步骤：取下步骤，在对于保持第一电子元件的第一送料器产生了应从所述装配部取下的取下理由的情况下，将所述第一送料器从所述装配部取下，其中，所述第一电子元件是装配于所述元件供应装置的多个所述送料器中的各个所保持的所述电子元件中的电子元件；第一安装步骤，在所述第一送料器从所述装配部被取下的情况下，将被安装到所述电路板上的所述电子元件中的所述第一电子元件以外的电子元件利用所述元件安装装置安装到所述电路板上；第一装配步骤，在所述取下步骤之后将所述第一送料器装配于未装配所述送料器的其他所述装配部；第二安装步骤，在所述第一装配步骤之后从装配于所述其他所述装配部的所述第一送料器将所述第一电子元件利用所述元件安装装置安装到所述电路板上。

本发明另一方面所涉及的表面安装机包括：基座；多个送料器，保持多个电子元件；元件供应装置，具有装配所述送料器的多个装配部；搬送装置，将电路板搬送至所述基座上；元件安装装置，从装配于所述元件供应装置的所述送料器将所述电子元件安装到搬送至所述基座上的所述电路板上；控制装置，驱动控制所述元件安装装置；显示装置；其中，所述元件供应装置在所述送料器被装配在该元件供应装置的装配部的情况下，检测所述送料器的装配情况并将该送料器的装配部的位置信息发送给所述控制装置，并且在从所述元件供应装置的装配部取下任一所述送料器的情况下，检测所述送料器的取下情况并将该送料器的装配部的位置信息发送给所述控制装置，所述控制装置在对于保持第一电子元件的第一送料器产生了应从所述装配部取下的取下理由的情况下，使表示多个所述装配部中装配有所述第一送料器的装配部的位置的第一显示、指示将所述第一送料器从所述装配部取下的第二显示、以及指定用于再次装配从所述装配部取下的所述第一送料器的其他所述装配部的位置的第三显示分别显示于所述显示装置，其中，所述第一电子元件是装配于所述元件供应装置的装配部的多个所述送料器中的各个所保持的所述电子元件中的电子元件，在所述元件供应装置检测到所述第一送料器从所述装配部被取下的情况下，将所述第一电子元件以外的所述电子元件利用所述元件安装装置安装到所述电路板上，在所述元件供应装置检测到所述第一送料器被再次装配于所述其他装配部的情况下，从装配于所述其他装配部的所述第一送料器将所述第一电子元件利用所述元件安装装置安装到所述电路板上，在所述元件供应装置检测到保持所述第一电子元件的第二送料器被装配于所述装配部的情况下，以装配于所述其他装配部的所述第一送料器所保持的所述第一电子元件的余量为0作为条件，从所述第二送料器将所述第一电子元件利用所述元件安装装置安装到所述电路板上。

根据本发明，能够避免因元件断供导致的表面安装机停止。

附图说明

图1是本发明的实施方式所涉及的表面安装机的俯视图。

图2是表示头部单元的支撑结构的局部放大图。

图3是元件供应带的立体图。

图4是表示送料器主体的结构的侧视图。

图5是表示所述表面安装机的主体的电气结构的框图。

图6是表示电子元件的安装方法(1)的表面安装机的放大俯视图。