[发明专利]注射装置有效
申请号: | 201310303012.7 | 申请日: | 2013-07-18 |
公开(公告)号: | CN103568233A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 吉田润 | 申请(专利权)人: | 住友重机械工业株式会社 |
主分类号: | B29C45/74 | 分类号: | B29C45/74 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐殿军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 注射 装置 | ||
1.一种注射装置,包括:
缸体,成型材料被供给到该缸体;和
感应加热部,对该缸体进行感应加热,
在上述缸体的感应加热部分,形成有从外周面到内周面贯通上述缸体的狭缝。
2.根据权利要求1所述的注射装置,其中,
还包括导电性的输送部件,该导电性的输送部件被配设在上述缸体内,并输送上述缸体内的成型材料,
上述感应加热部将上述输送部件和上述缸体一起进行感应加热。
3.根据权利要求1或2所述的注射装置,其中,
还包括封堵上述狭缝的盖部件。
4.根据权利要求3所述的注射装置,其中,
上述盖部件的与上述缸体接触的部分具有绝缘性。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的注射装置,其中,
上述缸体包括缸体主体和相比该缸体主体配设在内侧的导电层,
若将上述导电层的磁导率设为μ1,将上述导电层的导电率设为σ1,将上述缸体主体的磁导率设为μ2,将上述缸体主体的导电率设为σ2,则μ1×σ1>μ2×σ2的式子成立。
6.一种注射装置,包括:
缸体,成型材料被供给到该缸体;
感应加热部,对该缸体进行感应加热,
上述缸体包括缸体主体和相比该缸体主体配设在内侧的导电层,
若将上述导电层的磁导率设为μ1,将上述导电层的导电率设为σ1,将上述缸体主体的磁导率设为μ2,将上述缸体主体的导电率设为σ2,则μ1×σ1>μ2×σ2的式子成立。
7.根据权利要求5或6所述的注射装置,其中,
上述缸体主体与筒状的上述导电层通过热压配合或冷缩配合而嵌合。
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