[发明专利]一种单晶圆湿法处理设备集线装置无效
| 申请号： | 201310303164.7 | 申请日： | 2013-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN103400782A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 宋文超;陈平;王刚;张利军;何桂萱 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中建联合知识产权代理事务所 11004 | 代理人： | 朱丽岩 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 单晶圆 湿法 处理 设备 线装 | ||
【权利要求书】：
1.一种单晶圆湿法处理设备集线装置，其特征是它包括底板（3）、电路板（5）和防护罩（4），所述电路板（5）和防护罩（4）设置在底板（3）的上部，并且电路板（5）置于防护罩（4）的内部；所述电路板（5）上设有与信号线缆插头（521）相连的信号线缆插座（52）和与传感器线缆插头（531）相连的传感器线缆插座（53）；所述防护罩（4）上设有信号线缆过线孔（41）、传感器线缆过线孔（42）、氮气进气孔（43）。
2.根据权利要求1所述的设备集线装置，其特征是它还包括氮气管（6），所述氮气管（6）一端穿过氮气进气孔（43）安装在防护罩（4）上，另一端与氮气源相连接。
3.根据权利要求2所述的设备集线装置，其特征是它还包括一个安装在氮气管（6）上的节流阀（61）。
4.根据权利要求1所述的设备集线装置，其特征是所述电路板（5）通过铜柱(511)和螺钉（51）固定在底板（3）的上面。
5.根据权利要求1所述的设备集线装置，其特征是所述防护罩（4）通过螺钉（31）固定安装在底板（3）的上面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
