[发明专利]一种单晶圆湿法处理设备集线装置无效
申请号: | 201310303164.7 | 申请日: | 2013-07-19 |
公开(公告)号: | CN103400782A | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 宋文超;陈平;王刚;张利军;何桂萱 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京中建联合知识产权代理事务所 11004 | 代理人: | 朱丽岩 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 单晶圆 湿法 处理 设备 线装 | ||
技术领域
本发明涉及一种集线装置,尤其是一种单晶圆湿法处理设备集线装置。
背景技术
当前,随着工业化的推进,现代工业设备的自动化程度越来越高,为了满足工业自动化的需求,限位传感器、压力开关、液位传感器等传感器在全自动单晶圆湿法处理设备中被广泛采用,随着设备的自动化程度提高,上述传感器的使用数量大量增加。传感器通过浮动连接器与电气控制柜连接使用线缆数量太大导致布线繁琐、不易检修,并且浮动连接器直接暴露在腐蚀环境中,易腐蚀,可靠性差、很难保证设备运行的稳定,为了使现场设备管理装置之间的连接条理化,保证设备运行的稳定性,需要在现场设备与设备管理装置之间设置集线装置,通过该装置将传感器的当前状态收集到IO控制器上。 发明申请号为201210053168.X的发明专利公开了一种集线装置及通信系统,该装置实现了线缆的集中连接,但是该装置并没有对线缆接头采取防护措施,不能有效的保证设备的安全稳定的运行。因此急需发明一种传感器集线装置来简化传感器布线,保护传感器线缆接头,提高设备运行的稳定性。
发明内容
针对现有技术中存在的问题,本发明提供一种既能够将线缆集中又能够防止线缆接头被腐蚀的集线装置。
为了实现上述目的,本发明提供一种单晶圆湿法处理设备集线装置,它包括底板,所述底板的上部设置有电路板和防护罩,并且电路板置于防护罩的内部;所述电路板上设有与信号线缆插头相连的信号线缆插座和与传感器线缆插头相连的传感器线缆插座;所述防护罩上设有至少一个开孔。
为了防止气体腐蚀接头,该发明还设有氮气管道连接氮气源,正常使用时防护罩内部需保持正压。
为了更好的调节氮气的流量,本发明还在氮气管上设置有节流阀。
为了保证电路板与底板良好的固定连接,本发明采用螺钉和铜柱将其固定。
为了保证防护罩与底板的牢固连接,本发明采用螺钉将其与底板固定。
采用上述结构,本发明可以实现如下有益效果:
该装置可对限位传感器、压力开关、液位传感器等各种传感器的线缆简洁可靠的集中和转换;在防护罩的保护下,可以避免各种腐蚀性液体直接接触插头;通过干燥氮气,在防护罩内形成正压,防止腐蚀性气体进入防护罩内,避免对其进行腐蚀;如图1所示的该装置可以完成8个传感器信号的集中。
附图说明
图1是本发明的应用示意图;
图2是本发明的正视图;
图3是本发明的侧视图;
图4是本发明的部件图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进行详细说明。
如附图1、图2、图3、图4所示,本发明包括底板3,所述底板3的上部设置有电路板5和防护罩4,并且电路板5置于防护罩4的内部;所述电路板5上设有与信号线缆插头521相连的信号线缆插座52和与传感器线缆插头531相连的传感器线缆插头53;所述防护罩4上设有至少一个开孔;优选防护罩4上的开孔为三个,分别为信号线缆过线孔41、传感器线缆过线孔42、氮气进气孔43。其中传感器线缆通过传感器线缆过线孔42与传感器线缆插头531相连,信号线缆穿过信号线缆过线孔41与信号线缆插头521相连。
为了防止腐蚀性气体对接头的腐蚀,本发明还设置有氮气管6,其一端通过氮气进气孔43安装在防护罩4上,另一端与氮气源相连接。
为了更好的调节氮气的流量,保证防护罩内部气压处于正压状态,本发明还在氮气管6上设置有节流阀61。
为了保证电路板5与底板3良好的连接,本发明采用螺钉51和铜柱511将其与底板3固定连接。
为了保证防护罩4与底板3的良好连接,本发明采用螺钉31将其与底板3固定连接。
限位传感器71、72,压力传感器73、74,浮子传感器75、76,接近传感器77,78安装于单晶圆湿法处理设备上,本发明安装于上述传感器集中的位置。
传感器线缆通过
信号线缆2通过信号线缆插头521连接到电路板5上面,并将传感器1的状态传递到控制器上。
采用上述结构,该装置可对限位传感器、压力开关、液位传感器等各种传感器的线缆简洁可靠的集中和转换,而且可以通过透明防护罩和干燥氮气进行防护,避免各种腐蚀性气体和液体对其腐蚀。
上面结合附图对本发明的实施方式进行说明,但本发明并不局限于上述实施方式,在本领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以对其做出多种变化。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造