[发明专利]电子装置壳体及其制造方法

权利要求书

1.一种电子装置壳体，其包括金属制成的外框以及收容于该外框中的内构件，该外框具有内表面，该内构件具有与该内表面相对的外周壁，其特征在于：该外框的内表面上间隔设置有多个卡合部，并于相邻两个卡合部之间形成卡合槽，每个卡合部包括平行设置的至少两个凸条及形成于相邻两个凸条之间的容置槽，该内构件为合金材料制成，其通过压铸成型嵌入于该外框内表面，该内构件于该外周壁与该外框的结合处形成与相应容置槽相嵌合的卡合条以及与相应卡合槽相嵌合的卡合块。

2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该平行设置的至少两个凸条的延伸方向与该外框的延伸方向相同。

3.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该容置槽沿垂直该外框延伸方向的截面为矩形及阶梯形其中的一种。

4.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：每个凸条的两端形成有斜面，以使该卡合槽为夹设于两个相邻卡合部的斜面之间的燕尾形凹槽。

5.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该外框的材料为不锈钢、铝材及钛材中的其中一种；该内构件的材料为镁合金、铝合金及锌合金中的其中一种。

6.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该内构件为内框体或为板体。

7.一种电子装置壳体，其包括金属制成的外框以及收容于该外框中的内构件，该外框具有内表面，该内构件具有与该内表面相对的外周壁，其特征在于：该外框的内表面上间隔设置有多个卡合部，该内构件为合金材料制成，其通过压铸成型嵌入于该外框内表面，且该内构件于该外周壁与该外框的结合处形成与该多个卡合部相嵌合的卡合件。

8.一种电子装置壳体的制造方法，其包括以下步骤：

提供一压铸模具，该压铸模具包括相互配合的公模与母模，该公模上开设有浇道口，该母模上形成有与该浇道口相连通的型腔；

将一个金属制成的外框作为嵌件定位于母模的型腔中，该外框的内表面形成有多个间隔的卡合部，且每相邻两个卡合部之间形成有卡合槽，每个卡合部包括平行间隔设置的两个凸条及形成于两个凸条之间的容置槽；

将公模合模于该母模上以封盖型腔，并使浇道口与型腔相连通；

将熔融合金材料由浇道口入型腔内，以使该合金材料于该外框内嵌入成型一个内构件，该内构件对应该外框的多个容置槽及多个卡合槽形成间隔设置的多个卡合条及间隔设置的多个卡合块；

脱模，即将公模脱离母模；

将成型后的电子装置壳体顶出母模外。

9.如权利要求8所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：在将该外框定位于该母模中的步骤前还包括加热压铸模具的步骤。

10.如权利要求8所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：在将成型后的电子装置壳体顶出该母模外的步骤后还包括对电子装置壳体进行表面处理的步骤。