[发明专利]电子装置壳体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置壳体及其制造方法，特别是涉及一种电子装置金属壳体及其制造方法。

背景技术

镁、铝、锌合金材料的质量较轻，延展性好，容易加工成型，又具有一定的结构强度，是一种比较理想的电子产品外壳材料。工业生产中，一般通过压铸成型方式来制造电子产品外壳，受镁、铝、锌材料特性限制，其在压铸成型后的外观比较粗糙，需在其外表面涂覆一金属层来使壳体具有金属质感外观，以吸引消费者眼球，然而，涂覆增加了加工步骤相应增加生产成本。

发明内容

鉴于上述内容，有必要提供一种外表面无需喷涂而具有金属质感且工艺较简单的电子装置壳体。

一种电子装置壳体，其包括金属制成的外框以及收容于该外框中的内构件，该外框具有内表面，该内构件具有与该内表面相对的外周壁。该外框的内表面上间隔设置有多个卡合部，并于相邻两个卡合部之间形成卡合槽，每个卡合部包括平行设置的至少两个凸条及形成于相邻两个凸条之间的容置槽，该内构件为合金材料制成，其通过压铸成型嵌入于该外框内表面，该内构件于该外周壁与该外框的结合处形成与相应容置槽相嵌合的卡合条以及与相应卡合槽相嵌合的卡合块。

又一种电子装置壳体，其包括金属制成的外框以及收容于该外框中的内构件，该外框具有内表面，该内构件具有与该内表面相对的外周壁。该外框的内表面上间隔设置有多个卡合部，该内构件为合金材料制成，其通过压铸成型嵌入于该外框内表面，且该内构件于该外周壁与该外框的结合处形成与该多个卡合部相嵌合的卡合件。

一种电子装置壳体的制造方法，其包括以下步骤：提供一压铸模具，该压铸模具包括相互配合的公模与母模，该公模上开设有浇道口，该母模上形成有与该浇道口相连通的型腔；将一个金属制成的外框作为嵌件定位于母模的型腔中，该外框的内表面形成有多个间隔的卡合部，且每相邻两个卡合部之间形成有卡合槽，每个卡合部包括平行间隔设置的两个凸条及形成于两个凸条之间的容置槽；将公模合模于该母模上以封盖型腔；将熔融合金材料由浇道口入型腔内，以使该合金材料于该外框内嵌入成型一个内构件，该内构件对应该外框的多个容置槽及多个卡合槽形成间隔设置的多个卡合条及间隔设置的多个卡合块；脱模，即将公模脱离母模；将成型后的电子装置壳体顶出母模外。

本发明的电子装置壳体利用压铸成型技术使内构件与外框一体成型，且金属制成的外框使电子装置壳体无需喷涂而具有金属质感，可简化制程，降低生产成本。

附图说明

图1是本发明第一实施方式中电子装置壳体的立体示意图。

图2是图1所示电子装置壳体的外框的立体示意图。

图3是图1所示电子装置壳体沿III-III的剖面示意图。

图4是图1所示电子装置壳体沿IV-IV的剖面示意图。

图5是本发明电子装置壳体的制造方法的流程图。

图6是本发明电子装置壳体制造中合模后的剖视图。

主要元件符号说明