[发明专利]一种多芯组陶瓷电容器及其制作方法有效
| 申请号： | 201310304871.8 | 申请日： | 2013-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN103366957A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 孙小云;赵广勇;何静 | 申请（专利权）人： | 株洲宏达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/232 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所 31251 | 代理人： | 王法男 |
| 地址： | 412011 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多芯组 陶瓷 电容器 及其 制作方法 | ||
1.一种多芯组陶瓷电容器，包括多芯组合体（4）和引线框架（5），所述多芯组合体（4）与引线框架（5）连接，所述多芯组合体（4）外围包裹有环氧树脂包封层（6），其特征在于：所述多芯组合体（4）由二个或二个以上作为单体的多层片式陶瓷电容器（1）并联堆叠连接而成，相邻单体的金属端之间采用银胶（2）相连接，相邻单体的陶瓷体之间采用绝缘硅胶（3）相连接，所述多芯组合体（4）内电极平面与引线框架（5）的引脚平面相互垂直。
2.根据权利要求1所述的多芯组陶瓷电容器，其特征在于：所述多芯组合体（4）与引线框架（5）之间采用耐-65℃~+200℃温度具有高导电率的银胶连接。
3.根据权利要求1所述的多芯组陶瓷电容器，其特征在于：所述银胶（2）是耐-65℃~+200℃温度具有高导电率的银胶，所述绝缘硅胶（3）是耐-65℃~+200℃温度的绝缘硅胶。
4.一种多芯组陶瓷电容器制作方法，包括如下步骤：
A、堆叠体成形：将二个或二个以上作为单体的多层片式陶瓷电容器，按照一个单体的金属端与另一个单体的金属端相连接、一个单体的陶瓷体与另一个单体的陶瓷体相连接的方法进行并联堆叠，形成多芯组合体；金属端与金属端相连接的材料采用耐高温低温具有高导电率的银胶材料，陶瓷体与陶瓷体相连接的材料采用耐高温低温的绝缘硅胶材料；
B、多芯组合体与引线框架连接：将堆叠后的多芯组合体采用耐高温低温具有高导电率的银胶与引线框架连接，并且使多芯组合体的内电极所在的平面与引线框架的引脚平面垂直；
C、模压成形封装：多芯组合体与引线框架连接后，放入MGP模具中使用环氧树脂在高温度高压力下注塑成型，使多芯组合体外围包裹一层环氧树脂层。
5.根据权利要求4所述的多芯组陶瓷电容器制作方法，其特征在于：在步骤A中，在并联堆叠时，选用耐-65℃~+200℃温度具有高导电率的银胶作为金属端之间的连接材料，选用耐-65℃~+200℃温度的绝缘硅胶作为陶瓷体之间的连接材料。
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