[发明专利]一种多芯组陶瓷电容器及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种陶瓷电容器及其制作方法，尤其涉及到由二个或二个以上多层片式陶瓷电容器并联组合而成的一种多芯组陶瓷电容器及其制作方法。

背景技术

多层片式陶瓷电容器因无极性、绝缘性能好、等效串联电阻低、可靠性高,越来越被广泛使用于各种电子设备中。但单个的多层片式陶瓷电容器目前由于受材料和技术的限制,最大容量只能达到220uF而额定电压是4V，容量做不大、电压做不高，使陶瓷电容器的应用受到限制。需要有一种方法能使陶瓷电容器的容量增大、额定电压高，从而扩大陶瓷电容器的应用范围。

现有技术中，申请号为200610003511.4的发明是一种多层陶瓷电容器及其制作方法,该电容器包括由具有能够与电介质同时烧结的熔融温度的金属形成的内电极、电介质和外电极。根据本发明的多层陶瓷电容器包括多个电介质薄片、多个内电极和外电极,所述内电极的材料为具有能够与电介质同时烧结的熔融温度的金属,所述内电极形成于电介质层之间,以使各个内电极的一端曝露于电介质层的一个端面;所述外电极与内电极曝露的一端电连接,以使外电极厚度小,使内电极与电介质能够同时烧结。申请号为200610003510.X发明是关于一种通过喷墨涂布同时涂布内电极和外电极的多层陶瓷电容器。一种多层陶瓷电容器的制作方法,所述多层陶瓷电容器包括第一外电极、电介质、内电极和第二外电极,该方法包括同时涂布第一外电极、内电极和第二外电极,所述内电极与第一外电极连接且形成于使电介质的一侧的一部分开口的电介质内陷部分、通过喷墨涂布与第一外电极一体形成的。根据本发明提供的多层陶瓷电容器的制作方法通过一体涂布内电极和外电极解决了接触问题,并减少了工艺步骤。申请号为201120004579.0的实用新型公开了一种水平堆叠多芯组陶瓷电容器,它是由至少两只陶瓷电容芯片水平堆叠并用矩形的引出贴片并联连接组成,该引出贴片的一边具有安装脚,该引出贴片的另外三边向内侧弯折并包覆在陶瓷电容芯片上。与现有技术相比,引出贴片的另外三边向内侧弯折并包覆在陶瓷电容芯片上,使得引出贴片与陶瓷电容芯片连接稳定可靠,使得制得的产品质量稳定,不会有引出贴片从陶瓷电容芯片上容易撕裂的状况发生。以上现有技术均没有解决上述“容量做不大、电压做不高，从而使陶瓷电容器的应用受到限制”的技术问题。

发明内容

 针对现有的陶瓷电容器容量做不大的缺陷，本发明旨在提供一种可有效提高陶瓷电容器的容量体积比、将容量做大、又可以使陶瓷电容器的等效串联电阻（ESR）降低的多芯组陶瓷电容器及其制作方法。

    为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：所述多芯组陶瓷电容器，包括多芯组合体、引线框架，所述多芯组合体与引线框架连接，所述多芯组合体外围包裹有环氧树脂包封层，所述多芯组合体由二个或二个以上作为单体的多层片式陶瓷电容器并联堆叠连接而成，相邻单体的金属端之间采用银胶相连接，相邻单体的陶瓷体之间采用绝缘硅胶相连接，所述多芯组合体内电极平面与引线框架的引脚平面相互垂直。

所述多芯组陶瓷电容器制作方法，包括组合体的并联堆叠、组合体与引线框架的连接、连接后组合体的封装。其制作工艺至少包括以下工艺步骤：

A、堆叠体成形：将二个或二个以上作为单体的多层片式陶瓷电容器，按照一个单体的金属端与另一个单体的金属端相连接、一个单体的陶瓷体与另一个单体的陶瓷体相连接的方法进行并联堆叠，形成多芯组合体；金属端与金属端相连接的材料采用耐高温低温具有高导电率的银胶材料，陶瓷体与陶瓷体相连接的材料采用耐高温低温绝缘硅胶材料；

    B、多芯组合体与引线框架连接：将堆叠后的多芯组合体采用耐高温低温具有高导电率的银胶与引线框架连接，（优选耐-65℃~+200℃温度具有高导电率的银胶），并且使多芯组合体的内电极所在的平面与引线框架的引脚平面垂直；

    C、模压成形封装：多芯组合体与引线框架连接后，放入MGP模具中使用环氧树脂在高温度高压力下注塑成型，使多芯组合体外围包裹一定厚度的环氧树脂层。

    在上述方法的步骤A中，在并联堆叠时，可选用耐-65℃~+200℃温度具有高导电率的银胶作为金属端之间的连接材料，选用耐-65℃~+200℃温度的绝缘硅胶作为陶瓷体之间的连接材料。