[发明专利]压敏胶粘片、电气或电子装置构件层压物和光学构件层压物

权利要求书

1.一种压敏胶粘片，包含厚度大于0μm且小于2.0μm的塑料基材和在所述塑料基材至少一面上的压敏胶粘剂层，其中：

所述压敏胶粘剂层以相对于所述压敏胶粘剂层的总量(100重量%)为50重量%以上的量含有丙烯酸类聚合物或橡胶类聚合物，且

所述丙烯酸类聚合物由单体混合物形成，所述单体混合物以相对于单体成分的总量(100重量%)为50.0～99.8重量%的量含有如下(m1)并以相对于单体成分的总量(100重量%)为0.01～20重量%的量含有如下(m2)：

(m1)：具有碳原子数1～10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体，其由下式(1)表示，

CH₂=C(R¹)COOR²  (1)

其中R¹表示氢原子或甲基，且R²表示碳原子数1～10的烷基；

(m2)：含极性基团的单体。

2.如权利要求1所述的压敏胶粘片，其中：

所述压敏胶粘剂层含有所述丙烯酸类聚合物，且

所述单体混合物含有具有碳原子数1～5的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体和具有碳原子数6～10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体以作为(m1)。

3.如权利要求1或2所述的压敏胶粘片，其中所述(m2)是选自如下中的至少一种单体：在骨架中具有氮原子的乙烯基类单体、在骨架中具有羧基的乙烯基类单体以及在骨架中具有羟基的乙烯基类单体。

4.如权利要求3所述的压敏胶粘片，其中所述在骨架中具有羟基的乙烯基类单体是(甲基)丙烯酸羟基烷基酯。

5.如权利要求1～4中任一项所述的压敏胶粘片，其中所述压敏胶粘剂层以相对于100重量份所述丙烯酸类聚合物或所述橡胶类聚合物为0.001～10重量份的量含有交联剂。

6.如权利要求1～5中任一项所述的压敏胶粘片，其中所述压敏胶粘剂层以相对于100重量份所述丙烯酸类聚合物或所述橡胶类聚合物为5～60重量份的量含有增粘树脂。

7.如权利要求1～6中任一项所述的压敏胶粘片，在所述塑料基材的两面上都具有所述压敏胶粘剂层。

8.一种压敏胶粘片，包含厚度大于0μm且小于2.0μm的塑料基材、在所述塑料基材一面上的丙烯酸类压敏胶粘剂层A和在所述塑料基材另一面上的丙烯酸类压敏胶粘剂层B，其中：

以与所述丙烯酸类压敏胶粘剂层A接触的方式设置隔片A并以与所述丙烯酸类压敏胶粘剂层B接触的方式设置隔片B，

所述隔片A具有由聚硅氧烷类剥离剂形成的剥离层，

所述隔片B具有由聚硅氧烷类剥离剂形成的剥离层，且

所述隔片B相对于所述丙烯酸类压敏胶粘剂层B的剥离力与所述隔片A相对于所述丙烯酸类压敏胶粘剂层A的剥离力之间的差为0.01N/50mm以上且0.50N/50mm以下。

9.如权利要求1～8中任一项所述的压敏胶粘片，其用于电气或电子装置。

10.如权利要求1～8中任一项所述的压敏胶粘片，其用于光学构件。

11.一种电气或电子装置构件层压物，具有根据权利要求1～8中任一项的压敏胶粘片和电气或电子装置构件的层压构造。

12.一种光学构件层压物，具有根据权利要求1～8中任一项的压敏胶粘片和光学构件的层压构造。