[发明专利]压敏胶粘片、电气或电子装置构件层压物和光学构件层压物

说明书

技术领域

本发明涉及压敏胶粘片、电气或电子装置构件层压物和光学构件层压物。确切地，本发明涉及薄且满足加工性(尤其是冲裁加工性)和凹凸追随性两者的压敏胶粘片、具有所述压敏胶粘片的电气或电子装置构件层压物以及具有所述压敏胶粘片的光学构件层压物。此外，本发明涉及一种压敏胶粘片，所述压敏胶粘片即使薄也满足加工性(尤其是冲裁加工性)和凹凸追随性两者、并具有优异的隔片剥离性；具有所述压敏胶粘片的电气或电子装置构件层压物和具有所述压敏胶粘片的光学构件层压物。

背景技术

近来，便携式装置如便携式电话、数码相机、智能电话、PDA(个人数字助理)等大大小型化。因此，安装在这些便携式装置上的各种电子部件也变小并变薄。例如，倾向于对构成作为典型便携式装置的便携式电话和智能电话的主要构件进行层压。通常，便携式电话或智能电话的显示区域主要包含LCD模块和背光单元，并且为了表达光发射、反射、截光、导光等的功能，对各种片状构件进行层压。因此，已经设计了用于组装(粘结)这些构件的压敏胶粘带或片(下文中可以将其简称为“压敏胶粘带”或“压敏胶粘片”)。例如，已知薄且具有强度的双面压敏胶粘带或片(参见专利文献1)。

专利文献1：日本特开2005-105212号公报

发明内容

近来，随着便携式装置的变薄和变小并随着安装在便携式装置上的电子构件的变薄，期望进一步超薄的压敏胶粘片以作为用于组装(粘结)构件的压敏胶粘片。

然而，当使压敏胶粘片变薄时，压敏胶粘片通常具有如下问题：其加工性(尤其是冲裁加工性)会下降并且其凹凸追随性也会下降。

另外，这种变薄的压敏胶粘片会具有如下其他问题：当在使用之前将隔片(剥离衬垫)从压敏胶粘片的压敏胶粘表面(由压敏胶粘剂层提供的)剥离时，倾向于发生问题如错误的分离现象(使得隔片不在隔片应在双面压敏胶粘片中本来剥离的预定界面处剥离，而是在通常应将压敏胶粘剂层保持粘合(附着)至压敏胶粘表面的界面处剥离的现象)、压敏胶粘剂层在隔片上的残存(压敏胶粘剂的剥离)、压敏胶粘剂层的重叠、不期望的压敏胶粘剂层的移动、由这种移动造成的压敏胶粘剂层的起皱或扭曲、压敏胶粘片的损伤等。

因此，本发明的目的是提供一种压敏胶粘片，所述压敏胶粘片即使薄也满足加工性和凹凸追随性。

此外，本发明的另一个目的是提供一种压敏胶粘片，所述压敏胶粘片即使薄也满足加工性和凹凸追随性、并具有优异的隔片剥离性。

作为深入研究的结果，本发明人发现，包含基材和压敏胶粘剂层的压敏胶粘片，即使所述压敏胶粘片薄，也满足加工性和处理性(处理性能)两者；并进一步发现，当使得基材的厚度小于特定厚度时，则所述压敏胶粘片能够满足凹凸追随性。

此外，本发明人发现，在基材两面上都具有丙烯酸类压敏胶粘剂层的双面压敏胶粘片，即使所述压敏胶粘片薄，也满足加工性和处理性(处理性能)两者；且在使得基材的厚度小于特定厚度时，则压敏胶粘片能够满足凹凸追随性；并且另外，当将相对于压敏胶粘剂层在重剥离侧的隔片的剥离力与相对于压敏胶粘剂层在轻剥离侧的隔片的剥离力之间的差控制在特定水平以上时，则压敏胶粘片可以容易地实现良好的隔片剥离性。

于是，本发明人完成了本发明。

即，本发明提供如下压敏胶粘片、电气或电子装置构件层压物和光学构件层压物。

<1>一种压敏胶粘片，包含厚度大于0μm且小于2.0μm的塑料基材和在所述塑料基材至少一面上的压敏胶粘剂层，其中：

所述压敏胶粘剂层以相对于所述压敏胶粘剂层的总量(100重量%)为50重量%以上的量含有丙烯酸类聚合物或橡胶类聚合物，且

所述丙烯酸类聚合物由单体混合物形成，所述单体混合物以相对于单体成分的总量(100重量%)为50.0～99.8重量%的量含有如下(m1)并以相对于单体成分的总量(100重量%)为0.01～20重量%的量含有如下(m2)：

(m1)：具有碳原子数1～10的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单体，其由下式(1)表示，

CH₂=C(R¹)COOR²   (1)

其中R¹表示氢原子或甲基，且R²表示碳原子数1～10的烷基；

(m2)：含极性基团的单体。

<2>根据<1>的压敏胶粘片，其中：

所述压敏胶粘剂层含有所述丙烯酸类聚合物，且