[发明专利]一种用于电子产品的贴膜及其制造方法

权利要求书

1.一种用于电子产品的贴膜，包括基材、位于基材下面的胶水层和位于胶水层下面的不粘材料层，其特征在于，包括吸墨涂层和多孔结构的热致成膜涂层，吸墨涂层涂布在基材的上面，热致成膜涂层涂布在吸墨涂层的上面。

2.根据权利要求1所述的用于电子产品的贴膜，其特征在于，所述的基材为纸张、塑料薄膜或无纺布，所述的纸张、塑料薄膜或无纺布为白色或无色透明。

3.根据权利要求2所述的用于电子产品的贴膜，其特征在于，所述的基材为玻璃化转变温度在100摄氏度以上的塑料薄膜。

4.根据权利要求1所述的用于电子产品的贴膜，其特征在于，所述的吸墨涂层为膨润型的吸墨涂层或多孔型的吸墨涂层，多孔型的吸墨涂层包含有粘合剂和比表面积大于或等于20m²/g的粉末材料。

5.根据权利要求1所述的用于电子产品的贴膜，其特征在于，所述的热致成膜涂层包括第一聚合物微球、第二聚合物微球和粘合剂，第二聚合物微球的平均粒径大于第一聚合物微球的平均粒径。

6.根据权利要求5所述的用于电子产品的贴膜，其特征在于，第一聚合物微球和第二聚合物微球的玻璃化转变温度为50-200摄氏度；第一聚合物微球的平均粒径小于2微米，第二聚合物微球的平均粒径大于5微米。

7.根据权利要求6所述的用于电子产品的贴膜，其特征在于，第一聚合物微球和第二聚合物微球的玻璃化转变温度为80-150摄氏度。

8.根据权利要求6所述的用于电子产品的贴膜，其特征在于，第一聚合物微球的平均粒径小于1微米，第二聚合物微球的平均粒径大于10微米。

9.根据权利要求5所述的用于电子产品的贴膜，其特征在于，按重量比，第一聚合物微球：第二聚合物微球>2。

10.一种权利要求1所述的用于电子产品的贴膜的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：在基材的正面涂覆一层吸墨涂层并干燥，在吸墨涂层的上面在涂覆一层热致成膜涂层并干燥；在基材的背面涂覆一层胶水层并干燥，胶水层的外面复合一层不粘材料，得到权利要求1所述的贴膜产品。